BGA半田ボール径の規格とスルーホール径

ログインの状態がおかしかったので回答が遅れました。

ＢＧＡの半田ボール径の規格はＪＥＩＤＡで規格化されていると思います。
ＵＲＬを参照してください。
スルーホール径が０．２φなのは
１．ＢＧＡのボールピッチからパターンニング可能なランド径より決まる。
２．貫通のスルーホールであれば、ミニバイヤならドリル径が０．２５φ
　　（最小なので）なら仕上がり径は０．２φとなる。
質問がアバウトなのでこの程度の回答になります。
ＢＧＡについてはパッケージサイズとボールピッチが不明ですし、プリント基板が、貫通の多層基板かビルドアップ基板なのかもわかりません。
次回から質問される時はもう少し質問内容を検討された方が良いと思います。

基板のスルーホール径と半田ボール径は関係ないと思います。
スルーホール径は配線ルールから決まっているかとおもいます。
半田ボール径はランドの大きさに関係してくると思います。
実際周辺部のランドではパターンで配線されていて、スルーホールの
無いところに実装されたりもします。
中央部は配線の引き回しが表面では無理なので内層になり、
内層からの引き出しのためのスルーホールだと思います。

お礼

2009/05/25 21:15

早速の回答ありがとうございます。
TH径は配線ルールからということですね、わかりました。

質問者