NiPメッキの構造、組成

Question

いつもお世話になります。

NiPのメッキを、電気メッキと無電解メッキの両面から検討しています。メッキの組成によって硬さが変わってくると思います。リンの含有量が組成に影響してくると思います。結晶構造がかわってくるのは、各メッキ方法で何％くらいからになるのでしょうか？抽象的な質問になるかもしれませんが、教えてください。お願いします。

回答ありがとうございます。質問が抽象的でした。すみません。現在ICパッケージのワイヤボンディングの調整をしています。無電解メッキから電気メッキにメッキ方法を変えました。その上にワイヤボンドする予定にしています。無電解メッキの場合、溶剤によってもさまざまと思いますが、リンの含有量が7-9%前後で、リンの含有量が上昇するにつれてメッキ構造がアモルファス状態に変わると思います。またアモルファスの状態だとメッキそのものが微結晶状態に比べて硬くないと思います。構造的に微結晶状態がよいと考えています。今後電気メッキを使っていくにあたってその点を比較したいと思います。教えてもらえないでしょうか？

Answer

誤解されている方がいるようなので・・・。

電解めっきでもＮｉーＰ合金はあります。無電解Ｎｉ－Ｐが一般的なのであまり世の中に出てきませんが商品化もされています。

一般的にＰがめっき皮膜に８～１０％以上入ってくるとアモルファス構造になることが知られています。当然浴中のＰ濃度が大きく関係しますが、それだけではありません。

後は勉強してください。

Answer

電解めっきにPは使わないですよ。Pの役割は、素材にNiを析出させるために還元作用を起こさせることで、電解めっきでは電気が還元作用を行ないます。

回答(3)さん

失礼しました。電解めっきにもNi-Pがあるのですね。
私はてっきり、析出させるためのものだと思っておりました。

Answer

目的、用途が不明で、漠然とした質問ですので、もう少し、
具体的な事項があれば、適切な回答が頂けると思います。

無電解めっき全般に関する内容は、以下書籍が詳しいですので、
立ち読みでも、一読を。

無電解めっき―基礎と応用　日刊工業新聞

ご参考までに、
電気めっきはコストで有利ですが、ピンホール、めっき厚み等の
面倒があります。
無電解めっきは、大体、低リン、中リン、高リンでメーカーは
区分しておりますが、ご質問の様に、硬度は、リン濃度、熱処理で
変化しますが、書籍等で調べる方が良いかと。

余談ですが、プリント基板用途では、このリンがいろいろと面倒を
やってくれています。

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