エジェクタピンの輪郭跡がシボムラとして発生してい…

Question

エジェクタピンの輪郭跡がシボムラとして発生しています。

金型キャビ面にシボ施工を行い、成形品を確認した所シボムラが発生しました。
シボムラを確認した所エジェクタピンの輪郭跡ということまではわかりましたがシボムラが発生した根本原因がわかりません。

状況としては
1.シボ前の製品にはそのような跡はなかった。

2.製品と金型の状態を確認すると金型のエジェクタピンは形状面よりも0.1ｍｍくらい初期状態で飛び出ているが製品を見るとエジェクタピンが
凹（製品で厚肉方向）になっており成形の過程でエジェクタピンに変化が
見受けられる。

3.上記『2』の箇所が全てシボムラになっているわけではなく、製品で
　エジェクタピン部が凹（製品で厚肉）になっている部分でもシボムラになっていない部分もある。

原因としては樹脂内圧によりエジェクタピンが歪みこのような現象が
出たのかなと思いましたがシボムラになっていない部分もある為、断定が
出来ない状況です。
どなたかこのような経験をされた方もしくは成形に詳しい方
どうぞご回答の程お願い致します。

ご質問にお答えして頂いた方ありがとうございました。
報告が遅れましたが今回の問題の原因としては
『取り付け板が初期から撓んでおり樹脂圧がかかるとＥ/Ｊ板、Ｅ/Ｊピンが息をしてしまいその結果ツヤムラが発生したという見解になりました』

いろいろとありがとうございました。

Accepted Answer

EPのシボムラは、経験ありますが、確かに難しいですね。
私は、貴殿とは逆に、EP凸(製品で薄肉方向）でシボムラとなったことがあり、その部分の
転写がよく他の部分よりシボ目が立ち、他より艶なしっぽくなりました。
薄い分、圧が掛かったとか、EP部熱いからとか、EPよりガスが抜けたからとか、社内意見は
いろいろ出ましたが、よくわからず、何らかで転写がよかったから、ヒケっぽくさせれば
ということで、EPを下げたりして現象対策したこともありました。

貴社は圧肉方向ということは、その部分が逆に転写が悪かったのでしょうか？
金型の初期状態でEP凸というのは、型組付けた状態や成形機上で型開きエジェクタ後戻しでの
状態ではないでしょうか？
（スペーサにジャッキした状態や、機上で高圧型締めして開きEjしない状態ではどうか？）
もし、高圧型締め時EP凹で転写悪いならば、EPの高さ調整が効くかもしれません。

同じEP状態でも、シボムラがある部分とない部分があるとのことですが、ゲートからの位置・
流動中の肉厚変移、充填時間、保圧時間などでも変わると思います。
例えば、速く充填させると末端のEPだったり、遅く充填させるとゲート付近のEPだったり。

拙い意見ですけど、何か参考になれば幸いです。

EP部の転写が良い方向のムラでしたので、成形条件にもよりましたし、
φ2～3では、全面となりました。がφ8～大きくなると、三日月状のムラとなりました。
方向としては、流動方向EP通りすぎた側に三日月となる傾向でした。
（外周輪郭のムラとなると、円状ってことですか？）

シボ目が薄い(浅い）方がムラも目立ちますね。同じようなものでも、皮絞よりは、梨地で
苦労しました。新規では皮絞を提案するようにしました…呑んでくれるかは別ですが…

樹脂材料としてはどうですかね。AS、PP、PE、PA、PBTあるいは、ガラス繊維などﾌｨﾗｰ入り？　
EPのムラではなかったですが、ガラスの方向性によりヒケのような転写差が出たことありました。

何か糸口になればよいですけど。

Answer

『シボ前ではそのような跡は無かった。』事から、一つはシボによって金型表面が荒らされたために樹脂の流れが悪くなった事に起因する物と考えられます。これについては温調機で金型温度を上げる。又、突き出しピンと金型の材質違いによって熱の伝わり方が違うために発生していると思われます。
又、エアーの抜けが悪いために発生している、シボ前にはあまり関係なかった事でもシボによって大きく関与してくることが有ります。断定が出来ませんので参考にしていただければと思います。

どちらかというと金型温度を上げる方だと思います。ピン側はどちらかというと冷却が無い場合がほとんどです。そのために金型本体に比べて温度が上がっていると思われます。シボむらとおっしゃられていますが、表面の艶が無くなっているのでは無いでしょうか、又、ゲートに対して近くですか、問題ない部分はゲートから遠いですか。突き出しピンの近くに冷却ジャケットが有りませんか。いろんな条件が有ると思いますので、一つずつ潰していってください。

エジェクタピン輪郭跡の原因と対策について