SPCC-SB材にNiメッキ忘れ防止方法

Question

お世話になっております。
CPCC-SB材をプレス加工して、無光沢のNiメッキをしています。
素材の色もメッキ後の色も素人では、見分けがつきません。
（同じ銀色同士）
　素材とメッキの色がまったく違えば問題ないのですが、
素材とメッキの色が同じなので、メッキ忘れ防止したいです。

工程を管理して、必ずメッキするようにする事も重要ですが、
出来上がった、メッキ後の部品の判別を行いたいです。

コストをなるべく上げずにメッキしたことがわかる方法を
探しています。
（制約条件として、NiメッキとSPCC-SB材は帰られません。）

メッキもプレスも素人なのですが考えたのは、
?プレス品に刻印して、メッキしたらその刻印が消える。
?プレス加工時に表面を曇らせ、その後、Niメッキを光沢のメッキにする。

よい方法があれば、ご教授下さい。
よろしくお願い致します。

Answer

扱っている素材は違いますが（CPCC-SB材では無いですが）
弊社で外注さんに頼んだＮｉメッキ品の受け入れ検査では
１．斜光紙（字あってるかな？）目視検査
２．Ｎｉ析出試験（湿式）
を判断基準にしています。　たまに未メッキ品が混ざってたりしますので。

１．斜光紙
　未メッキ品とメッキ済み品を蛍光灯の下に並べて
　上からトレーシングペーパーをかぶせて見てみてください。
　目視で簡単に色が違って見えると思うのですが。
　（CPCC-SB材は扱ったことが無いので、どうなるかちょっとわかりませんが）

２．試薬をたらした脱脂綿で30秒ほど擦って、
　　表面にＮｉが有れば、脱脂綿がピンク～赤色に変わる　という方法です。
　　手間がかかるので、あまりやりませんが。

参考ということで。

>Ｎｉ析出試験
宝飾関係での欧州規格に記述のあるニッケル（アレルギー物質）溶出検査の
判定に使われる試験薬と同様の物を自社内で調薬しています。
市販品は有るかわかりません。

Answer

?めっき厚測定が基本だが、鉄とニッケルは両方とも強磁性体なので、厚さの測定は難しいようです（出来る装置はあるが高価）
しかし、安価な機器でも標準片での校正作業があり、めっき有無の区別だけなら検出できそうな気が・・・使用経験無いので不確。問合わせを
　　http://www.ureruzo.com/maku-gunW.htm
　　電磁式膜厚計　　税込41,580円

?熱電対の原理を応用。～200℃に昇温して熱起電力を測定
　　http://www.kimura-kinzoku.jp/metaltester.htm
　　\441,000円　高い！！
ヒーターと電圧計を組み合わせれば良いハズ。簡単に作れそう（私なら最有力候補として試す）

?イオン試験紙
　　http://www.advantec.co.jp/japanese/hinran/tanpin/27_842.html
湿式が欠点。

?簡易金属判別計（特許文献）
　　http://patent.astamuse.com/ja/published/JP/No/2007024745/%E8%A9%B3%E7%B4%B0
　　イオン化傾向、電池として両金属の電位差を測定。湿式。

??あたりかナ。

それにしても、見比べると目で判定可能なのでは？
混在してるのを選別するなら見落としがあるかもだが、回答（１）の如く、そもそも後追いで判定する必要があるのか疑問。ミスした経験が無いのなら心配しすぎな気がします。
メッキ屋さんは膜厚測定するし、混入させるようなトコとは縁切るべきだし

少し加熱するだけでも判るのでは？
両方をホットプレートに載せて色に差が付くかどうか試してみては

Answer

キーエンスさんに声を掛けて、フォトセンサーのデモ機で確認してみては如何ですか？

可視光線の環境では判別がつかないのなら、可視光線以外でなら可能かも？

キーエンスさんに相談すると、もう他社で実績があるかもしれませんよ。

ネットで調べなくても、キーエンスさんに電話で相談すると、デモキットを持って来てくれ

直ぐに確認できますよ。

キーエンスさんも、今後の飯の種となる事なので、無償で対応してくれます。

問い合わせ全部が、利益になると考えていません。（発想を享受したいのです）

Answer

やや思いつきで書き込みますが・・・、

プレス工程にて刻印を付ける場合、微妙なストローク差や板厚のばらつきにより刻印の濃さが変わる懸念があり判断が難しいと思います。

質問者様の案??の様に見た目で判断する方法で良いので有れば
メッキ工程では通常、「洗浄(脱脂)」工程があると思うので
プレス工程にて工程内若しくは工程後に油塗布をすればメッキ工程がジャンプした場合油付着にて一目瞭然になると思います。

また、寸法で見るのであれば板厚をマイクロメータ等で管理できれば
メッキ厚分の厚み100～1000分ミリ単位と思いますが判断は出来ると思います。ただし、素材の板厚がロット毎に変化すると思いますので管理は難しいかもしれませんね。
また、応用するとたとえばφ4.00丁度の穴を設けられればメッキ後にはピンゲージが入らなくなる・・・など。（あまり現実味はありませんね・・・。）

＞出来上がった、メッキ後の部品の判別を行いたいです。
のご要望にはそぐわないと思いますが、
管理上で工程飛びを判断するのであれば
例えばプレス完成状態とメッキ完成状態の箱を違う箱にするなども一つの手段ではないでしょうか。

SPCC-SB材にNiメッキ忘れ防止方法