弱電部品の金型構造について

いつも参考にさせていただいております。
弊社は自動車関連部品の金型設計、製作をしておりますが、今回得意先からバリ対策、精度維持のため、弱電部品の金型構造にて金型製作をしてみようということになりました。

しかし、私は知識、情報レベルでしかその金型構造を知らず、また果たしてそういった手法が適切かどうかの判断もつきかねています。

アドバイス頂きたい件は以下のような点です。

○自動車部品の金型は、下型ダイと上型のパンチプレートで精度を出す構造ですが、弱電部品は、下型ダイとストリッパプレートで精度管理を行い、パンチを入れ込むパンチプレートとパンチはユルイはめあい構造で、打ち抜く時にストリッパにてパンチを矯正(ワークとダイに最も近いのがストリッパのため、これにて精度管理を行なうのが理にかなっていると聞いてます)するということですが、
　　　・パンチとストリッパのクリアランスをどれだけ設ければよいのか？
　　　　　　(おそらく片側5μm程度と推測）
　　　・同じくパンチとパンチプレートのクリアランス。
　　　　　　(これは片側10～20μm程度と推測)
　　　・加工手順として、ダイプレートとストリッパプレートの「同時加工
　　　　(ワイヤーカット)と聞いていますが、今回ワーク板厚が1.6mmなの
　　　　で、抜きクリアランスからすると、適応外ではないかと思うのです
　　　　が。

○順送型ですので、上記構造ですとパンチの焼き付きが起こる可能性が高いように思います。そうすると従来のダイ-パンチプレート基準の金型構造の方が適切かと思うのですが、判断基準がわからないので、得意先への説明材料がありません。順送型(SPM70～100程度)の場合は、ダイ-ストリッパ構造は適応できるのでしょうか？


過去の質問も見てみましたが調べきれず、また本来このような質問は各社のノウハウに関わることなのでするべきではなく、回答も頂けないのかもしれませんが、過去の回答、参考サイト、またヒントだけでも頂戴できれば助かります。
本当に不躾な質問だとは思いますが、困っています。
何卒よろしくお願いいたします。

製品形状(一部デフォルメ)の概略
http://2ch-dc.mine.nu/v3/src/1354498507525.jpg

ダイとストリッパが同時加工できなければ、順送型ということも鑑みて、個々の加工精度を高めた上で、通常のダイ-パンチプレート基準の金型構造で問題ないとは思っています。
が、得意先の担当者を納得させるだけの説明ができません。