厚膜抵抗体がカタログ値の２倍になる理由とは？

今回の問題が発生した、抵抗ペーストのシート抵抗はどの値ですか？

１００［Ω／□］以下では抵抗値が高くケースが有ります。
このケースでは原因が焼成に起因するは少なく
?印刷時の条件が悪くスクリーンメッシュのワイヤー跡がレべリングされず
　に抵抗に残りクラックとなり抵抗値アップとなる。
　裏面より光を入れて顕微鏡で観察すると判ります。
?抵抗ペーストの保管が悪く、使用時に十分攪拌されないことで金属部と
　ガラスが分離して容器の上部のガラスが多い所を使うことで抵抗値が高
　くなった.

逆に１００［ｋΩ／□］以上では抵抗値が低くなるケースが多発します。

「厚膜抵抗体が必ずカタログ値の２倍になる」
を見落としていました。
「導体（銀パラ）と抵抗体が重なった部分のみ黒く変色してしまいました。」
の文面より想像すのはこのペーストが海外メーカーの物でシート抵抗は１０[Ω／□］ではこのレンジでは抵抗値が２倍になるのは普通です。

対策はメーカーの知っているはずですが？

結局使わなかったがトリミング工程を見聞きした情報から、私は抵抗ペーストの素の精度は１０％程度と頭にインプットしてます。

＞プロファイルを変更⇒ピーク温度，ピーク時間を各方向に変更してＴＲＹしましたが、抵抗値が上がる方向には動いても下がりませんでした。

上記程度のバラツキの範疇では？

＞メーカーのプロセスで作製してもらいましたが、抵抗値が２倍になるという同じ結果になりました。

なら合っている！。結果を信用して使えば問題ないとの見解は出てこないのでしょうか？
メーカーの品番間違いカタログ書き間違い、、どうも頼りない印象を受けてしまいます。

この焼成は酸化雰囲気で行うのでは？　ならば無酸化には出来ない。

＞導体（銀パラ）と抵抗体が重なった部分のみ黒く変色してしまいました。
　導体が金であれば変色はしませんでした

金で抵抗が変わらなければ変色は原因ではなく付録的現象。
銀の変色は硫黄分が悪さをしているとの想像はできます。

＞回答は厚膜に詳しい方や厚膜の経験が豊富な方からのみとします。

そりゃ高望み。。。投稿検索で『厚膜』をご覧あれ。
ＮＣネットだから専門家は下心あるヒトを含めﾎﾟﾁﾎﾟﾁ程度。そもそも競争相手が気安く教えて呉れると思います？

＞貴殿が示しているプロセスのオーソリティーではありません
　　＝ 焼成が酸化雰囲気なのも知らず、物理・化学ダメダメなのにＳＥＭＩ経験を振回し迷惑掛けまくりの °素人。

これと同一視して欲しくはないが・・・・

とにかくギモンなのはペーストメーカの姿勢。再現試験を経て何の見解も示せないなんてことは有り得ない。

再出です。

小生は、貴殿が示しているプロセスのオーソリティーではありません。
ですから、詳細なアドバイスはできません。

小生は、半導体関係の経験があり、半導体プロセスに関しては多少知識があります。
でも、電気屋でも電子屋でもなく機械屋です。

さて、半導体プロセスで、酸化膜管理は重要な要因の一つです。
例えば、コンタクト抵抗に影響を及ぼすからです。
抵抗値が２倍の抵抗計算は、どのようなプロセスでおこなっているかが重要です。
現実の製造プロセスに合っていない(コンタクト抵抗等を考慮していない)抵抗計算と
なっている可能性が高いです。

ペーストメーカーに依頼する際に、酸化膜を極力抑える手法(O2を除去したN2中での処理等)
で依頼すると改善がみられたかもしれません。
一度、聞くだけ聞いてみたら如何でしょう。

２倍は、偶然の産物でしょう。

推測ですが、酸化作用による酸化膜に関しては、どのような管理をしていますか？

そして、どのような見解を持っていますか？

また、酸化膜を含めての接触抵抗的な内容は、どのように考えていますか？