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※ ChatGPTを利用し、要約された質問です(原文:銅合金部品のAlろう付けの可否)

銅合金部品のAlろう付けの可否

2023/10/19 12:19

このQ&Aのポイント
  • 銅合金部品をAlろうでろう付けすることは不可能のように思われます
  • 銅合金部品をAlろうでろう付けした実例を御存知の方は教えて頂きたい
  • 金属学的考察を駆使して銅合金部品をAlろうでろう付けする事例を知りたい
※ 以下は、質問の原文です

銅合金部品のAlろう付けの可否

2015/06/23 18:22

ろう付けについては詳しくないので。

金属学的考察から、銅合金部品をAlろうでろう付けすることは不可能のように思われます。

銅合金部品をAlろうでろう付けした実例を御存知の方は教えて頂きたい。接合する相手材の材質は問いません。

欲しいのは実例であって、机上の空論は無用です。

金属学的考察を、「鼻薬(抵抗材)等、抵抗部、発熱箇所、熱伝導の知識」を駆使して覆した事例を知りたいのです。

お願い。

(1)この質問は「43393 プロジェクション溶接について」と関連していることにご留意下さい。

(2)求めているのは「銅合金部品を『Alろう』でろう付けすること」です。
Alろう以外のろう材によるろう付けは対象外です。
またろう付けでない「拡散接合」も対象外です。

既に回答とご指摘を頂いているが、論点がずれてしまわないように、質問の趣旨を再度説明します。

(1)Al-Cu系状態図とAl-Cuスダッド溶接の結果から、溶融Alが生成すると溶融Alと固体Cuが短時間で反応し、Alよりも低融点の溶融Al-Cu合金が生成する。これはCuが溶出すると言える。

(2)接合力向上を狙ってCuに小さいアンカーを形成していたとしても、アンカーが溶出してしまうのでアンカー効果は期待できない。

(3)ろう付けでは母材の溶融や溶出はわずか(例えば数10μ以下)であるとされているので、(1)の考察からCu部品にはAlろうは使えないことになる。

(4)しかし何らかの工夫によりCuの溶出を防止することができれば、Cu部品をAlろうでろう付けすることも可能かもしれない。

回答(1)のXR-FC0215。

JISのAlろう材の融点は、低いもので520~580℃、高いものは577~615℃(但し固相温度(局部溶解開始温度)と液相線温度(全てが液体になる温度)で表示)。

XR-FC0215の説明サイトを見ると組成は「Zn,Al,その他」、融点は「420~480℃」。仮にZn-Al合金だとすると、融点が480℃になる組成は80%Zn-20%Al。420℃なら、さらにZnに近い。

XR-FC0215はAlろうとは言えない。これを使えばAl部品も溶融しないのでは。

ろう材メーカーのHPを見ても
http://www.kinzokuyouzai.co.jp/data/#dat_2

「銅(合金)とAl(合金)」組合せ用のろう材は空欄になっている。

さらに「Al(合金)」とろう付けできる組合せ相手は「Al(合金)」だけになっている(その時のろう材はAlろう)。その理由は考察していないが、Alろうによるろう付けを軽軽に論じてはいけないようです。

ろう付けと言うと一般的には溶融ろう材と接合相手のぬれ性が注目されが、金属の組み合わせによっては、今回のように溶出による金属間化合物の生成が問題になる。

皆様からの情報提供に感謝します。

回答 (13件中 6~10件目)

2015/06/25 23:27
回答No.8

再出です。

> お願い。
> (1)この質問は「43393 プロジェクション溶接について」と関連していることにご留意下さい。

でしたので、以前大容量の大型スポット溶接機でテストした内容を、関連の質題の時同様に
記載しています。
実際できあがった物は、溶接と呼べるものではない断面状態(ははは さん指摘の如く)でした
が、スポット溶接機を用いて製作したので、溶接と今でも考えております。

話しがややこしくなるので控えておりましたが、皆さんも既に目にしているかとは思います、URL
の断面カット写真の如く、銅が割りと拡散や飛び散らずに残っていました、小生のテストでも。
安易にスタッドのメッキ材を鼻薬(抵抗材)にしたからかもしれませんし、厚みも試験項目に
入れなかったのが問題だったかもしれません。
(上手くいかないだろうの先入観で、先輩の指導の下、20歳台でテストしたのが間違いだった)
加圧でラッパ状に変形をしたので、溶接前からラッパ状にかえしを付け、更に強度確保を狙ったが、
ベース材の強度不安定さ(多分、化合物の)で、効果が有ったり無かったりの不安定にて断念。


色々書きましたが、実際URLのように銅は割りとはっきり残っていましたよ。
スポット溶接機でテストしましたが、ロウ付けみたいな格好になったので、断念しました。

品質保証部のテストパートに兼任在籍で、取っ掛かり確認工法テスト。
生産技術からの依頼で、よくやりますよ。

小生が、今悔やんでいるのは“2回通電”で、条件を振っての確認です。
その後、スポット溶接ですが、ジンコート(防錆剤)を厚く塗った後半の溶接も、強度確保が
不安定で、溶接機メーカー曰く“2回通電の1回目でジンコートを飛ばし、2回目で溶接する”
は??でしたが、安定した溶接強度が電極の合金が酷く構成される前にドレッシングと合わせて
確保できたことが反省で。

それと、虎、パテントってなんですか?
何時、これらの質問で記載したかな?

それと、プロセスも大切だが、結果も大切。
「43393 プロジェクション溶接について」で、最初に、
> 難しいプロジェクション溶接にトライするのですね。
>       ・
>       ・
> 銅板とアルミ板の(溶融)接合しないままになります。
と記載していますから、その時の質問者にはある程度実績があるか、時代は進歩したのか
と思い、アドバイスをしたのです。(溶接を目論んだが、ロウ付け風になり、強度不足で失敗)

最近は、逆パターンが増えてきましたが、結果が先で後付け理論が主流の時代のことであり
失礼さんでした。

後塵を拝する者と、半導体プロセスの新規性とシリコンサイクルプレッシャーの中で、

感覚を研ぎ澄ましている者との差と、経験に基づくアクションの差だよ。

それと、虎よ!大変だよな、お前さんの云うことは。

お礼

2015/06/26 20:17

回答(4)のやり取りの後に、この回答(8)の投稿目的(何が言いたいのか)がよく判らない。そういう所が説明下手、文章下手。

もしかしたら最後の「銅は割りとはっきり残っていました」を再度主張したいのか。だとしたらCu-Al接合でもCuが全て溶融(溶出)するわけではないことは回答(4)へのお礼で説明済み。

それに今回の参考URLは、もともとCu-Al接合ではなく、明らかにCu-Ni-Al接合。
Cu-Niの組み合せでは金属間化合物が生成しない。Al-Niの組み合わせでは金属間化合物は生成するが、Al-Cuとは異なり「順次局部溶解を起こす」ことがない。これらのことは、それぞれの合金状態図を見ればわかる。
Al-Cuとは異なり、Cu-Ni-Alにすればうまく接合できて当たり前。

要は、限定条件下での成功例を他の条件に適用するにはそれなりの吟味が必要なのにもかかわらず、吟味する知識(今回は金属学)がないため間違ったことを主張してしまうことになる。その辺は、まず知識のある人に相談する知恵がなければならない。

やっぱり何が言いたいのかよく判らない。

技術者にとって重要なのは経験談ではなく、経験から得られた「技術的知見」である。それこそが「技術者として言いたいこと」でなければならない。

この追記には技術的知見が何も述べられていない。ただの井戸端会議談。

質問者

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この質問は投稿から一年以上経過しています。
解決しない場合、新しい質問の投稿をおすすめします。

質問する
2015/06/24 12:29
回答No.7

公開特許ですので、少なくとも机上の空論とはならないとは思いますので
提示いたします

アルミニウム合金部材と銅合金部材との面ろう付け方法
http://www.google.com/patents/WO2014046130A1?cl=ja

実験結果をみる限り、銅-アルミのろう接においてアルミろうを使用し
ろう接施工が可能である、と判断していいとは思います。

提示URLを間違えました。他の方の提示URLをコピペで確認したままでした……。
正しくはこちらです

http://www.google.com/patents/WO2013108465A1?cl=ja

失礼いたしました。

お礼

2015/06/25 10:23

「なるほど、そう来たか」という感じです。勉強になりました。

明細を見ると、従来の問題点として、
(1)「No.43393プロジェクション溶接について」の回答(3)(10)が指摘していた金属間化合物の生成(脆いため接合強度が低下)(軽金属溶接Vol.のすぐ下にあり)
(2)小生が指摘した過剰な溶融(明細のろう付けの温度条件の所に「(従来の)550℃以上では順次局部溶解を起こす」)
の二つが挙げられている。

解決手段の要点は
(a)ろう材組成をFe-Si系とし融点を下げ(この方法は従来ろう材にもあり)
(b)ろう付け温度を従来よりも50℃以上低い510~550℃に限定して過剰な溶融を防止
(c)0.6MPa以上の加圧により生成した金属間化合部を界面から排出する

金属間化合物の生成やCu部品の溶融(溶出)は原理的に防止できないので、対処療法で避けているということ。

ただAlに特許通り1~12%のSiを添加しても融点は550℃以下には下がらない。550℃以下で溶融するために、特許に記載されていない元素が添加されているはず。

ろう材シートは0.2mm以下で、ろう材凝固部のほとんどは排出されるので、銅部品側にろう材凝固部に食い込むアンカーをつけても意味がない。

質問者
2015/06/24 09:58
回答No.6

回答(2)さんのヒートシンクの接合は

http://www.patentjp.com/16/F/F100538/DA10001.html

これじゃないかな?

以下引用
--------
【0019】
 本発明は、上記の知見に基づいて完成されたものであり、下記(1)の接合方法並びに(2)及び(3)の接合構造物を要旨としている。

 (1)アルミニウム部材と銅部材との接合に際して、前記銅部材の接合面に金属層を形成し、この金属層と前記アルミニウム部材の接合面とろう付することを特徴とするアルミニウム部材と銅部材の接合方法である。

 (2)アルミニウムまたはアルミニウム合金製の部材と銅または銅合金製の部材との接合面の間に金属層と、ろう材、当該金属及びアルミニウムの反応層とを有し、前記金属層は銅または銅合金製の部材の接合面に構成されたものであることを特徴とする接合構造物である。

 (3)アルミニウムまたはアルミニウム合金製の部材と銅または銅合金製の部材との接合断面が、銅または銅合金層と、この銅または銅合金層に形成され残存した金属層と、ろう材、当該金属及びアルミニウムの反応層と、アルミニウムまたはアルミニウム合金層とから構成されたものであることを特徴とする接合構造物である。

【0020】
上記(1)~(3)の金属層は、銀箔を固相拡散接合することによって構成することができるが、量産性を考慮すると、銅-銀箔のクラッド材を用いるのが望ましい。
--------

これによると銅とアルミを直接ろう付けしている訳では無いようです。

お礼

2015/06/25 11:59

勉強になりました。

Cu-Al接合で避けらることが難しい、脆い金属間化合物の生成による接合強度低下を、対処療法的に逃げる方法は色々と提案されているようです。

この特許では、
・Cu-Agの組み合わせならば金属間化合物が生成しない
・Al-Agの組み合わせならば、Al-Cuよりも金属間化合物が生成しにくく(高Ag側だけに存在)、生成してもさほど脆くない
を利用してCu-Ag-Alで接合しています。

質問者
2015/06/24 01:26
回答No.5

>>ベース材の接合強度の安定性がなく、量産に不適合となりました。
だめじゃん

2015/06/24 01:07
回答No.4

アプローチ手法が異なる貴殿とは異なりますが、
「43393 プロジェクション溶接について」と関連していることにご留意にて、

> 小生回答(9)で紹介した文献(Al板と銅スタッドの溶接)図4によれば、銅に最も近い
> 溶接部の組成は60%Cu-30%Al
は、プロジェクション溶接後のこと。(正確には、スタッドボルト溶接後のこと)
≪スタッドボルトが、母材に設置する面には、鼻薬が塗布又は電着されることが多い≫

また、当該の溶接仕様や各材料の成分、突起の大きさが全く不明。
ベース材がAL材でCU材取付けか、ベース材がCU材でAL材取付けか不明。
ですが、経験上からベース材がAL材でCU材取付けが妥当と考え、以前テストした
プロジェクション溶接機にてテストしたが、強度と破壊による溶け込み確認は満足の
いくものではありませんでした。
鼻薬/抵抗材のチョイスが悪かったのか、30年前の時代背景が悪かったのか、不明ですがね。

そこで浮上した“釣り針のかえし”や“ベルボトム”にてアンカー効果を目しテストして、
それなりの効果は出ましたが、ベース材の接合強度の安定性がなく、量産に不適合となりました。
(「43393 プロジェクション溶接について」に記載されている通り、安定性に欠けていました)

30年も経過し、(プロジェクション)溶接機も進化して、各種センシングが追加されている
ので、安定化したと考え、より強度が出るアプローチ方法を記載したまでです。

長くなりましたが、結論は貴殿が記載のスタッドボルトの溶着部断面や類似の断面写真を
みれば、どのような状態かが推測できるのでは?
貴殿は、その方面ではオーソリティーなので、小生がみても判るので判る筈。
より良い眼だから、異なる見解なのかな?

以上が、小生の見解です。

iwanaiは又本題でない他人批判、他では虎も、もう直ぐ注意勧告、既に出ている?
可哀想だね。

さて、鼻薬成分?、スタッドボルトの?
? ベースが鋼で、スタッドは鋼+メッキだったので、それを引用したのが、化合物的にNG
? 通電を2回通電し、溶解物がよく流動するようにすれば安定性がましたのではと反省
  (2回目通電は、化合物が形成され、抵抗にもなり、融点も下がるのでよかったかも?)
初期テストで、30年前の大項目テスト仕様はあったが、ブレイクスルーする時間もなかったので
溶接部断面投影写真にて報告書上げ、時期時期早尚と判断された。
溶接機も、30年前の大型大容量タイプを使用し、電極も略流用だったので、理に適うテスト
でなかったかも?(若気の至り時期だったので)

以上を追記

「鋼ベースと鋼+メッキのスタッド」ヒントを得て、鋼材のメッキを鼻薬にして
「ベースAl材にCu材取付け」を行なったです。

溶解で残ったベルボトム形状か、そのまま残ったベルボトム形状かは、今では定かでないが、
膨らんだ形状が促進され溶解し、ストレート又は先細りするは、理解できません。

断面投影写真でもアンカー効果は、うっすら確認できた。

また、材料は異なるが、鉄板に鋼ウェルドナットをした時、ウェルドナットの脚(突起)は、
鉄板の裏から見れば、潰れて大きくなった痕跡が見えますが、似た現象が起きるのでしょう。

プロジェクション溶接は、“通電”と“加圧”が同時におこなわれます。
それで、先細りかパーラインですか?
面白い発想ですね。

お礼

2015/06/25 11:32

おかげでようやく話が分かってきました。

・「鋼ベースと鋼+メッキのスタッド」と「ベースAl材にCu材取付け」の両方を実際に実施した
・実際にCu側にベルボトム形状を作って接合したところ、ベルボトム形状が残っていた
・その手法を特許化した(「No/43393プロジェクション溶接について」回答(1)追記による)

ちゃんとやっているではないですか。もっとうまく説明すれば尊敬されると思います。

さて質問らしき部分。
(1)「Cuのベルボトムが溶融(溶出)して細る、あるいは消滅してしまうとの説だが、事実として、ちゃんと残存していた」と理解しました。
No.43393回答(16)、及び本質問の二番目追記で、「Alだけが溶融しCuは溶融しない」は間違えでCuも溶融(溶出)し、小さいアンカーは消滅してしまうと指摘しました。
Cuは溶融(溶出)しますが、無制限に溶融(溶出)するわけはなく、溶融Alに対するCuの溶解度まで達するとCuの溶融(溶出)は止まります。つまりアンカーが大きければ残存します。

(2)「通電(加熱)と加圧が同時に行われるので、先細りするわけはなく、むしろ潰れるはずであり、実験でもそうなっていた」と理解しました。
No.43393回答(1)追記で、「かえしの効果は加圧の強い溶接よりも加圧が無い(弱い)ろう付けの方が有効である」としています。
だからこそ、今回の質問はろう付けに限定しました。「潰れる」ことは論点外です。

質問者

補足

2015/06/24 21:59

プロジェクション溶接やスタッド溶接は論点外ではあるが、せっかく回答して頂いたので、コメントします。

よく判らない。
(a)実際に試したことがあるのは「ベースAl材にCu材取付け」と「鋼ベースと鋼+メッキのスタッド」のどちらなのか。(それ以外にも意味が解らない所がいくつかあるが割愛)

もし後者だとすると、
(b)不十分ながら鋼-鋼では効果が認められたアンカー効果を、異なる材料系であるAl-Cuに対して(しかも鋼-鋼よりも溶接が難しい材料系であることはNo.43393回答(1)で認めている)、材料系が異なる場合の実績例の転用であることを開示もせずに、明らかに有効であるかのごとく紹介していることが理解できない。

もしかしたら他者と異なる発想力に活路を求めているのかもしれないが、技術展開力、考察力、そして文章力(実はこれが技術展開力や考察力のレベルを現している)をもっと高めないと、正しい発想は得られないと思うが。

質問者

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