BGAはんだボールについて

基板金メッキ製品での半田のハジキについて

金メッキの基板を数100台Pbﾌﾘｰ半田(M705)N2ﾘﾌﾛｰで生産し１台 一部の箇所に半田のはじき（濡れない）が発生しました 半田鏝で修正をくわえようとしま...したが半田がつきません 基板メーカへ解析をおねがいた所以下の回答でしたが 実装工程での半田ハジキを発生させる要因はかんがえられない為 専門家の方がおりましたら教えて頂けますでしょうか ・ ご返却いただきました不具合現品の観察にて、金パッド部のはんだ濡れ不具合を確認しまし た。 ・ はんだ不濡れ箇所は、製品シートの板端に近い一部分で一面に集中して発生している状態 であることを確認しました。 ・ 目視観察では表面の変色や汚れなどの異物付着は見られませんでした。 ・ はんだ不濡れ部分のめっき厚を測定した結果、Au＝0.048～0.054μ（規格0.03μ以上）、 Ni＝3.38～3.65μ（規格3.0μ以上）であり規格を満足していることを確認しました。 ・ はんだ不濡れパッド部と周囲が濡れて良好と考えられるスルーホールランドの金めっき表面を 元素分析した結果、はんだ不濡れ部分からの特異元素としてＣ、Ｏ、Ａｌが、良好と考えられる 部分からはＣ元素が検出されました。 ・ ＳＥＭ画像の観察では、良好と考えられる部分にニッケルめっきの粒界（つぶつぶ）が見えるの に対し、不濡れ部分は粒界が見えないことから表面を何らかに覆われていることが判ります。こ れは主にフラックス成分と考えられますが、フラックスであればＣ、ＯですのでＡｌ元素を含む何 らかの有機物（異物）が付着してはんだ濡れを阻害しているものと考えます。 調査結果より、Al 元素を含む何らかの異物が付着してはんだ濡れを阻害しているものと判断しま す。金めっき工程の条件不良であれば全体に不具合が発生しますが、基板の一部だけに不具 合が発生している状況から、めっき工程不良ではなくめっき後工程での異物付着と判断します。 この異物、発生場所は特定できませんでしたが、異物が付着した手袋等で基板を掴んだ際に板 端部分の製品内に触れてしまってパッド表面が汚染された可能性が考えられます。 弊社製造工程内では、Al 元素を含む部材は使用していないことを確認しました。 つきましては、御社実装工程内の調査をご検討願います。

「はんだごて」と「はんだ」の熱による変化について

よく、ちょっとした配線でハンダづけをします。そんな中、時々起こる現象で不思議な現象を体験し疑問に思い、さらに理由が分かれば今後の作業で活かせると思って質問します...。 既にハンダがのっている部分にコテを当てると溶けますが、コテを当て続けても溶けない時があります。コテの温度は上がっているのにも関わらず。 ですがそんなとき、溶かしたいハンダへ新たにハンダを追加するような形で新しいハンダを溶かして接触させると、溶けなかった元のハンダも一緒に溶けます。 これは何故でしょうか？　冷えたハンダにコテで触れても熱くなるのは触れている一部分だけで、溶けて高温になったハンダを触れさせることで広範囲に温度がゆきわたる……という感じかなと思っているのですがどうでしょうか？ どうしても再度溶かしたいハンダがある時この手を使う事がありますが、欠点としてはハンダが増えてしまう事です。 理由と、同じような場面ではこうすると良いという手があれば教えてください。

【はんだ付け】ハンダ付けでワニクリップに導線を半田

【はんだ付け】ハンダ付けでワニクリップに導線を半田付けしていて断線して導線とワニクリップが外れたので半田付けのハンダを取ろうとしたのですが熱しても溶けませんでし...た。 ハンダには温度によって溶ける溶けない種類がいくつかあるのでしょうか？ 高温でしか溶けないハンダの接着強度が高かったので高温で溶けるハンダが欲しいです。 この高温で溶けるハンダはなんと商品検索すればヒットするのでしょうか？ ちなみにコーナンで買ったハンダはすぐに溶けるのですがワニスを塗っても接着強度が弱く導線とワニクリップの接着が人間の力で外れます。この高温でしか溶けないハンダは接着強度が高かったので探しています。教えてください。高温でないと溶けないハンダを教えてください。

はんだと相性の良いメッキは？

現在銅板（材質の詳細は不明）に行なっているメッキが、はんだ付け性の良いメッキなのかどうかを調べたいのですが、その様なことがわかるＨＰはないでしょうか？ また、...コストなども考慮してどんなメッキが良いか教えてください。 よろしくお願いします。

レーザー半田付けの調整

製造部隊がコテからレーザー半田付けへトライ中ですが問題があり、基板のパターンや部品位置の変更を要請されています。しかしながら、扱っている基板は1005や0603...が高密度に配置されているものではありません。イメージではレーザーはコテが入らない所も実装できるメリットがあるのに、コテを使う時よりも避けを拡げないといけないことに納得ができません。 私自身もレーザー半田の様子は展示会等で見たレベルで詳しくないため、レーザーでやる場合の注意点等ご教示いただけると助かります。 【実装対象の概要】 ・IMT(標準的な3φ砲弾LED)とSMT(最小は1005)混在 ・IMTは樹脂機構部品を基板に組み付けてから半田付け 【問題点】 ・IMTのTHをレーザーが通過してしまい反対側の樹脂部品が焼ける ・レーザー半田の反射で周りの部品（Trのボディなど）が焼ける 【質問】 ①IMTもSMTも同一レーザー半田で使うものですか？ ②反射を防ぐ方法はありますか？ 　照射時間・温度調整、レーザーの種類など ③隣接部品とのクリアランスはどう決めればよいでしょうか？ 基本的な質問で恐縮ですがよろしくお願いいたします。