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※ ChatGPTを利用し、要約された質問です（原文：16f887ＴＦＱＰについて）
16f887TFQPの製品についての問題
2023/10/20 16:26
このQ&Aのポイント
- DIPタイプでPGM開発していますが、製品はTFQPタイプの面実装品です。
- 約20％くらいマイコンが正常に動作しないものが出ています。
- リフロータイプでの半田です。リフロー時の温度にてこのICの機能が一部劣化したのではないかと思われるのですが、よきアドバイスを頂ければと思います。
※ 以下は、質問の原文です
16f887ＴＦＱＰについて
2020/11/14 19:28
DIPタイプでPGM開発していますが、製品はTFQPタイプの面実装品です。
約20％くらいマイコンが正常に動作しないものが出ています。
リフロータイプでの半田です。
リフロー時の温度にてこのICの機能が一部劣化したのではないかと
思われるのですが、よきアドバイスを頂ければと思います。
よろしくお願いいたします。
回答 （3件中 1～3件目)
皆さんの回答の通り、何が劣化したかという事になっているのか？次第ですよ。通常はリフローごときで壊れたりしません。
もしも、温度で壊れたならそもそものプロファイルが間違っているのだと思いますよ。製品毎に流す基板の最初にプロファイル確認している筈。もしも、プロファイル確認していないとなると、そのリフローラインで製品を流してはいけません。
ハード的に壊れているのか？書き込んだプログラムが消えているのか？再書き込みしてみることからやってみては？
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そもそも情報が少なすぎです。
「動きません」→「原因教えて」は無理でしょ。（笑）
リフローが原因だと推測するなら、温度プロファイルを変更して
故障率変化を試すのが、一番最初にやるべきことです。
