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回答 （2件中 1～2件目)
既に回答がある様に、ビアノ数だけインピーダンスが下がるのでいっぱいつけます。これから設計するなら上記の目的で使いますが、既に製品になっているものを見ての疑問なら、上記の他にIC裏面に放熱用の金属がむき出しになっているものがありますが、そのICの場合は裏面から積極的に放熱することが必要なのでGNDパターンと半田付けして基板に熱を逃がすためにビアを付けて半田を穴から逃がすことで付けておきます。穴が無いと半田が流れないので必要です。既に出来上がった基板で穴に半田が埋まっていたら、それが目的です。
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