電子回路のポッティング剤について

にゃあーさんのアドバイズに加えてクリープ破壊も頭の片隅に入れてみてください。

お礼

2002/11/29 12:41

ありがとうございます。クリープ破壊ですか？熱その他による膨張による長期的なものでしょうか？あまり、詳しく知らないので良ければ教えて下さい

質問者

色々な面で配慮が必要ですが、経験した中でお答え致します。

?製品使用時の熱応力
　使用環境によりますが、注型材の熱応力により
　実装基板や実装部品および接合（はんだ）への
　熱ストレスが発生します。
　この際に応力集中など発生するの応力解析など評価
　しておいた方が良いと思います。特に低温時のクラ　ック発生や高温時の急激な熱膨張なども配慮した方　がよろしいかと思います。
　疲労破壊（冷熱）も含めて検討が必要です。
　
?注型工程の不完全性
　完全な注型は難しいと思います。ボイドが発生した　りすると放電集中や応力集中も発生します。
　また、基板表面の汚染物により注型材との密着性が　低下して、上記のような不具合も発生します。

?腐食性
　現状の材料ではかなり厳しい環境でなければ腐食は　考えなくても良いかと思います。レベルにもよりま　すが・・・。

?製造上のデメリット
　やはり、充填するとなると、材料の配合、充填、硬
　化といった工程が増えるので管理コストや設備投資　など発生します。こういう内容は生産タクトなどに　影響するので事前に調査する必要があります。

お礼

2002/11/28 09:24

ありがとうございます。私もヒートサイクルによる応力歪による破損と腐食という事象を最も懸念しております。応力に関しては二重コートにより実装部には弾性のある樹脂をプリコートし、仕上充填にエポキシ系を使用してはどうかと考えているのですが・・・。ただ、腐食が心配です。マイグレーション等、予期せぬ事象を心配しています。ある意味ノウハウなのでしょうが、実績と信頼性のある樹脂があればと思っております。貴重な助言、ありがとうございました。

質問者