このQ&Aは役に立ちましたか？
締切済み
※ ChatGPTを利用し、要約された質問です（原文：半導体チップの接合強度）
半導体チップの接合強度を測定する方法について
2023/10/12 23:17
このQ&Aのポイント
- LEDのような小さな素子のダイボンディングの接合強度を測定する方法について知りたいです。
- 一般的にはどのような測定方法が使用されているのか教えてください。
- 半導体チップの接合強度を測定する際のポイントを教えて頂けますか？
※ 以下は、質問の原文です
半導体チップの接合強度
2002/07/31 17:30
LEDのような小さな素子について、ダイボンディングの接合強度を測定したいと考えています。
どのような測定方法があるでしょうか。
一般的にこういった測定はされているのでしょうか。
教えて下さい。
回答 （2件中 1～2件目)
2002/08/07 14:40
回答No.2
チップのシェア強度については、一般的には常温状態にて行います。ＨＰに書かれている加熱というのは、ＢＧＡやＣＳＰのハンダボールの接合強度を測定する際に使用するものです。ツール先端を加熱してハンダボールを溶着させ、引っ張りにより接合強度を測定する際に必要になるモードです。
私の知っている範囲では、チップの接合強度を引張りにて測定するというのは聞いたことがありません。
このQ&Aは役に立ちましたか？
この質問は投稿から一年以上経過しています。
解決しない場合、新しい質問の投稿をおすすめします。
2002/08/01 10:25
回答No.1
ダイボンディングの接合強度は、シェア強度にて評価されるのが一般的かと思います。
これはダイボンディングされたチップの側面にツールという金属製の爪をあて、せん断方向に力を加えてサブストレートからチップが剥がされた時の強度を測定すると言う方法です。
弊社では、デイジー社の万能型ボンドテスターという物を使用し、シェア強度を測定ております。
日本の代理店アークテック社のＨＰは下記です。
http://www.arctek.com/
もし測定にてお困りの事がありましたらご連絡ください。
お礼
2002/08/07 14:01
回答ありがとうございます。
HPをみてみました。常温と加熱時で測定するのが一般的なんでしょうか。
ちなみに引張によるチップの接合強度測定というのはないのでしょうか？