無電解ニッケルメッキの管理方法

これまでにお聞きした事項から考えると、PdがCu上に置換析出していないように思えます。SUSとCuとを塩酸酸性のPd溶液に浸漬してPdの置換析出を得るわけですが、この際にSUSの方の活性度が高く、Pdの置換析出がSUS上のみで起こっているのではないでしょうか？
この確認は、無電解ニッケルめっきのときにできます。めっきの析出は水素ガス発生を伴ないますから、水素ガスがどこから発生しているかを確認してみてください。SUSからのみ発生していれば、より活性なSUSが同時に存在することで、Cuが貴になりPdの置換が阻害されているのだと思います。
もしその様でしたら、Pd置換の前の活性化を硝酸に変更してみては如何でしょう。硝酸でSUSが不働体化し、Cuが活性化されれば解決できると思います。
でも、この理由だと接触法による無電解めっきの開始と辻褄が合いませんが。

水素ガスが全く発生しなかった場合、このめっき液の状態で、別に用意した銅のみの板を同じ前処理でめっきしてみてください。この銅板にめっきが析出すれば、前述のような可能性が考えられます。めっきが析出しない場合、Pd置換液かNiめっき液の老化または汚染の可能性が考えられます。

SUS上にCu皮膜があってその上の無電解Niめっきでしょうか？
それとも、SUSとCuに同時に無電解Niめっきしようとしているのでしょうか？
前者なら、無電解Niめっき液でのPdの脱落が心配です。
後者なら、その組み合わせでめっきすることそのものが問題でしょう。いずれにせよ、isikawasinさんのおっしゃるようにNiストライクが有効でしょう。
管理項目については充分なように思えます。
ただ、引っかかるのが、「Ni液は低リンタイプのアンモニア溶液」ということですが、これはひょっとしてプラスチック上へのめっき液ではないでしょうか？もしそうだとしたら、このめっき液は鉄を対象としためっき液より安定性がありません。
これらのめっき液は温度とｐHが極端に違います。
鉄用：90℃，pH ４
プラスチック用：室温40℃，pH 910

銅や真鍮に無電解ニッケルを析出させるには、パラジウム触媒を
使うか、誘導析出・ニッケルストライクを行います。
私どもの経験では、間違いの無い方法はニッケルストライクです。
ただし、この場合は通電させる必要がありますので、ラックがけが
条件です。
カゴやバレルで無電解ニッケルめっきをする場合は、ちょっとした
不手際で未着やムラが生じます。
触媒法は密着に不安があるので使いません。