半田付け不良

Question

半田面パターンのみのプリント板をアセンブリ業者に
外注しました。
100枚でしたがクラック(と言うんだとおもいますが、
リード線と半田の間にちいさな隙間があり接触不良)
を起こしているものが5枚ほどありました。

業者いわく
片面基板は最近、やったことがなくて・・・。
片面基板はスルホール基板よりクラックが
発生しやすいので
1.ディップしてリードをカットしたあと再デッィプ
　する。
2.ディップした基板のリードのカットをカッター
　(のこぎりみたいな円盤状のカッター)
　でなくてニッパーで人手で行う。
　この場合は再ディップはしなくても可。

という方法をとればクラックはなくなると
いわれました。
これは事実でしょうか。

この業者の半田槽はいわゆる自動半田槽ではなく
手で半田槽へいれていましたが・・・。

Accepted Answer

私自身あまり生産技術に詳しくないのですが．．．
のこぎりみたいな円盤状のカッターは１０年以上前に見たことがあります。その後現在でも使用されている自動挿入機を見たのですが、これは部品を挿入後、リードをカット、リードの折り曲げ、はんだ付けというものです。
はんだ付けしていないリードのカットと折り曲げが、自動機としては大変な手間だなというのが第一印象です。　しかし、はんだ付けした後にストレスを与えてはいけないということが絶対条件と考えられます。
今回クマさんがご経験されているような接触不良が、過去に問題になり、カット、折り曲げ、はんだ付けという手法が一般普及したのではないかと考えています。

はんだ付け後のストレスということを考えると、再ディップまたはカッターによる方法を取ればクラックによる接触不良を低減することは可能だと思います。　ただし、自動機で再ディップというのは私は見たことがありません。　もしかしたら再ディップ自体にはんだ付けの強度を落す要因があることも考えられます。　この辺ははんだのメーカーで確認が取れるかと思います。

Answer

以前同じ様な経験をしました。絶対ではありませんが以下経験より。
　
　ランドとリードの関係と言うよりもリードと半田の関係の様です。リード表面の酸化膜、フラックス等の条件があると思います。
　poohさんのおっしゃるカット後の半田、もしくは手でカットがいいようです。

もう一ついやなことですが経験ですと最初の検査でパスしても数日、数ヶ月後に接触不良が出ます。
　面倒ですが、リードのカット面に半田が付くようにもう一度何らかの方法で再半田されることをおすすめ致します。
　以上勝手ながら報告です。

Answer

横から失礼します。

片面基板だと、ランド径を出来る限り大きくして
（広くして）設計した方が、クラック対策に
役立ちますか？？

Answer

こんにちは
片面基板はやはりどうしてもはがれやすいですね
ウチでは片面基板でもダミーで両面スルーホールにします
元々片面で良かったものなら基板サイズも穴数も少ないでしょう
多分両面スルーホールにしてもそれほどのコストアップ
にはならないと思います
片面基板で1枚でもクレームが来たらそれだけで両面基板の差額分
は飛びます

半田付け不良の原因と対策