このQ&Aは役に立ちましたか？
ヒートシンクの設計方法とは？
2023/10/13 11:32
- ヒートシンクの設計方法について知りたいです。
- FET素子に付けるヒートシンクを設計するための式を教えてください。
- ヒートシンクの設計に必要なパラメーターとは何ですか？
ヒートシンクの設計方法
2003/03/16 17:07
FET素子に付けるヒートシンクを設計したいのですが
素子の発熱量Ｑ（Ｗ）ジャンクション温度Ｔ1、環境温度Ｔ2、材料の熱伝率λ、厚さをｔ（ｍｍ）とした時どれくらいの面積Ａ（ｍｍ2）の材料を用意すればいいのかＡを求める設計式を誰か教えてください。
質問者が選んだベストアンサー
材料と環境（空気）間の熱抵抗と純然たる放熱器の熱抵抗を考慮し、アルミ材の熱抵抗を計算したグラフを使った簡単な例を参考ＵＲＬに載せます。
あとはご自分でバンバンしてください。
他の注意点はＦＥＴだとパルス駆動されると思いますので過渡熱抵抗値の扱い、素子ケースと放熱器の接触熱抵抗の扱い（密着度、素材、表面あらさ）、放熱器と周囲環境との熱抵抗値バラツキ（風の流れや姿勢等）が考えられますが、一般的にはそれ程大きな値にならないと思います。
この辺は各半導体メーカでもバックアップしているはずですので、そちらに問い合わせると良いと思います。
このQ&Aは役に立ちましたか？
この質問は投稿から一年以上経過しています。
解決しない場合、新しい質問の投稿をおすすめします。
その他の回答 （3件中 1～3件目)
こんばんは。
少なくとも、材料と環境（空気）間の熱抵抗、素子のジャンクション－ケース間の熱抵抗、ジャンクションの上限温度（温度上昇限度値）が抜けています。
補足
2003/03/17 15:02
アドバイス有難うございます。
言われたように材料と環境（空気）間の熱抵抗Ｒ１ 素子のジャンクション－ケース間の熱抵抗Ｒ２ ジャンクションの上限温度（温度上昇限度値）T３とした場合ではどのような計算式になるのでしょうか？
http://www.cityfujisawa.ne.jp/~ko_ysmr/soft_zflow.html
お礼
2003/03/17 14:56
有難うございます。
検討してみますが、できればソフトを使用せずに
手計算にて算出する方法を模索しております。
お礼
2003/03/17 19:07
有難うございました。
参考にしてやってみます。