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2003/01/17 11:33
はんだ付けを前提にして銅板(材質の詳細は不明)にメッキを行なっています。
この際、ニッケルメッキとすずメッキの違いは何でしょうか?
それぞれの特徴やコスト、また参考になるHPなど教えてください。 よろしくお願いします。
回答が遅くなってしまいましたが。
はんだ付け性は別として、スズとニッケルの違いは、主に硬度と酸化膜とウィスカーにあるでしょう。
《硬度》
スズははんだ並みに柔らかい金属なので、接点としての機能を持たせる部品には使えません。電源コードのコンセントプラグにはニッケルめっきが使われています。
逆に言い換えると、硬いニッケルめっきは電子部品のリード線部分には使われません。曲げたときに割れる可能性があるからです。
《酸化膜》
ニッケルもスズも金属ですから、表面が徐々に酸化物になっていきます。時間と共に成長し強固となった酸化膜は、はんだ付けの際に障害になります。ニッケルの場合、この酸化物を除去するフラックスの選定が重要なポイントになるでしょう。
スズの場合も酸化物を形成しますが、はんだ付けの際に酸化物の下層にある本来のスズが溶解してしまうので、薄氷を踏み割るように破壊してしまい、はんだ付けの障害にはなりません。
《ウィスカー》
光沢スズめっきを長期保管した場合、スズめっき皮膜からひげのような針状の結晶が成長することがあります。これが原因で回路の短絡が生じることもあります。半溶融するくらいの温度で熱処理する(ヒュージング)することで回避できますが、高温で応力のかかった皮膜だと発生しやすく、めっき皮膜の異常な高密度が原因とされています。光沢剤を使用していない無光沢のスズめっきや、鉛を10%程度合金化したはんだめっきではこのような現象は発生しません。無論、ニッケルめっきでも生じません。
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参考URLでも述べていますが、はんだ付けに関してのニッケルとスズの違いは、めっき皮膜がはんだ付けの際に融解するかどうかです。
ニッケルめっきの場合、銅-スズの金属間化合物を形成するバリア層としての働きもあります。
2003/01/17 13:36
前回に引き続き回答ありがとうございます。
少し補足させていただきます。
以前からニッケルメッキの銅板を使っていたようです。ただ、最初ははんだ付けはなかったようです。次に別件ではんだ付けの仕事が入り今まで使っていた銅板をこちらから指定して使ったようです。更に別件ですずメッキの銅板ではんだ付けという仕事の話が出ています。
このような状態ですので、それぞれの長所・短所を理解したいと考えています。
メーカーなどで解説しているような参考サイトでもあれば教えていただけないかと思います。
よろしくお願いいたします。
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お礼
2003/01/29 09:09
お礼が大分遅くなってしまって申し訳ありません。
Web検索の際に、教えていただいたキーワードを使って絞り込んで見ています。以前に比べるとそれらしいHPや資料が見つかるようになりました。
資料に書いてあることもkei-nksmの回答のおかげで大分理解できるようになりました。
いろいろとどうもありがとうございました。またよろしくお願いいたします。