ワイヤーボンディング（Ａｕ－Ａｌ）のシェア強度の妥当性について

先ず係数の件ですが、実験値です。
『参考』までと書いたように実験レベルでの値ですが、ある程度信頼性の取れるレベルまで実験を重ね、繰り返しテストを実施した結果をもとに作成しました。
径、厚、温度、合金深度、合金面積…etc。
様々な要素、要因をもとにデータ化ししたところ概ねこの様な数値がはじき出されました。

妥当性と言うご質問であったので、書かせて頂だきました。
数値的妥当性でなく、信頼性及び合金性を評価するのであれば、層間合金の深度、面積を特殊な方法を用いて調査しなければなりませんが、これでは実験レベルからかけ離れすぎてしまい、本来の目的を失ってしまうことになりかねません。

お役に立てなかったでしょうか…。
ちなみに、Low-K材を用いた特殊Wafer等で無い限り結構マトを得た数値だと思っています。

PS
特殊加工されいるWaferは別途検討が必要です。
着き性の悪いPad構造及び表面加工になっている場合はESCAなど表面分析器を使用し調査する必要があるでしょう。

Pad表面の構造や実装温度。
また、使用している金線、キャピラリによっても影響は大きく剥離強度の結果が左右されます。
しかしながら、一般的な計算式としては接合ボール径に対する剥離強度結果を単位面積あたりの結果に置き換え良否を判定することが多く用いられます。
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接合表面の状態や接合プロセスによっては
接合面積の増加＝強度増ではなく＋合金の深さによって強度が左右されることも理解が必要です。
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g/mil2基準の単位面積値
Min 3.87g Max7.10g(or Over)　

mg/um2基準の単位面積値
Min 6.0g Max11.0g(or Over)

例）
ボール径50um
剥離強度＝11.7gの場合
単位面積＝3.87g/mil2
＝6.0mg/um2
これ以下では不具合ありと判断します。

剥離強度＝21.5の場合
単位面積＝7.1g/mil2
＝11.0mg/um2
ここまで強度があると十分であり、これ以上は接合強度過大としてpad下破壊の心配を懸念します。
＊接合面積が70um以上あり高温実装である場合は比較的着き性が高いので、この限りではありません。

もっと、簡単な判定基準としてざっくりとした方法ですが（あくまでも参考レベル）以下の通りです。
＊私は良く参考に使いますがほぼその通りです。

直径Ｘ直径Ｘ係数（0.0050.009)で算出した数値がボール径に対する目標Min値と考えます。

温度150度以下を0.005とし180度前後を0.007とします。
また、200°を超える者に対しては0.9若しくはそれ以上でしょう。

例えば50umのボール径の場合（実装温度180200）
50Ｘ50Ｘ0.007＝17.5g
単位面積で約9mg/um2

となります。

よって、現在実装されている品種のMin結果が係数1.0を超えるような数値であればほぼ完璧な合金層と判断できます。
また、0.007近辺にいれば良好であり0.005を下回っている場合は条件の最適化が必要です。

質問の趣旨と異なるかもしれませんが、剥離強度の目安として参考にしてください。