電解金メッキ用の引き出し線とノイズの関係

興味があるないようなので教えてください。
W/Bとは？
どのようなノイズテストで差が出るのですか？
膜厚などは同じですか？
なぜ電界金メッキをお使いになるのですか？

以前、ワイヤーボンドはやったことがあります。電解金メッキが無電解にくらべてワイヤボンド性が高いことも経験しています。電解金めきは、電極の取り出しが大変でコスト高であったと記憶しています。最近のことはまったくわかりませんが、電極のためのパターンが必要→プリント版が大きくなるの点から電解金メッキはほとんど使われていない(プリント版に対して）のではないですか？
本題ですが、製品内にメッキの電極パターンがついているのですね。この余計なパターンがノイズに対してどうかの問題は難しいです。私の知っている製品では、ノイズは空気をとおしてくるもの、グランドを通してくるもの、ケーブルを経由してくるものがあります。
空気を通してくるものに対しては、べたグランドなどが下にあれば、パターンを広げることはグランドとのインピーダンスを下げることになり、広いパターンはノイズの影響を下げることになります。グランドパターンがないときは、面積を広げるとこのノイズの影響を受けやすくなります。
グランドから来るものに対しては、パターン面積を広げると影響が出やすくなります。
ケーブルから入ってくるものに関しては、面積でなく、ケーブルに近いパターンにこの電極パターンを近づけないほうがいいです。
実機でのノイズがどのようなノイズなのかがわかるといいのですが。
メッキ工程では、電極を一箇所にするため、製品ではつながっていないパターンを用意しないといけないですよね。そのパターンはいつ取り除くのですか？

まったく頓珍漢かもしれませんが、私の理解している範囲で書きました。ご容赦ください。