半田レベラーで銅欠損？

追記です．
スルホールは一般的に（テンティング工法）たるのようにメッキがつきます．
よって、スルホールの厚みの中心、即ち内層コア付近が一番薄くなります．
なので、デスミア処理などをして、スミアを防止し、内層銅箔との接続
信頼性を高めるなどしています．

すみません、間違えました。
HTEではなく、CTEの書き間違いでした。
CTE(Coefficient of thermal expansion)は、熱膨張率です。
（ちなみに、HTEは銅箔のｸﾞﾚｰﾄﾞでした（笑））

本屋に行かなくても、webで色々ありそうですよ。
半田ﾚﾍﾞﾗｰでなく、気相試験での事例などが書かれているのを
見つけたので、参考にされたらでどうでしょうか？
他にも色々と捜せば見つかると思います。

http://www.espec.co.jp/tech-info/tech_info/pdf/a7/j_37.pdf

お礼

2007/09/27 12:19

昨日は夜遅くまで回答頂きありがとうございました。
親切に対応していただいて、ほんとうに感謝しています。

あの後、コーナークラックを画像検索して確認しました。(ロッククライミングの用語でもあるみたいですね。)

Ｌ字の角っこがビキッとなっているものですよね？
今回不良のものは、Ｌ字の角っこがキレイに無くなっている状態なんです。
お客さんに「熱で溶けたんだろう」って言われているんですが、銅の消失って角っこから始まるんですかねぇ？

教えていただいたURLで、いろいろ調べさせていただきます。
また、進展ありましたらご質問させていただきます。よろしくお願いします。

質問者

基板の受け入れ検査で発覚したと仮定します．

T/Hは、断面中心になるほど薄くつき、ランド付近（即ち、表層付近）で
厚くつきます．よって、T/H欠けの可能性は疑うべきと考えます．
もし、なんでしたらレベラー槽の時間を変えてみていじめ試験をやってみて
は？また、銅めっきに何らかの異常がなかったか履歴を調べるのも良いか
も知れませんね．
ＳＲは、ＵＶですと、特に穴の径にも依りますが未硬化が悪さをする場合
もあります．径が小さいのであれば、逃げを大きく取った方が良いですね．

補足

2007/09/27 12:09

アドバイスありがとうございます。
浸漬時間の加速試験は、早速やってみようと思います。
銅消失の状態が異なれば決定的だと思うんで、外部に断面写真を撮ってもらおうと思います。

スルーホールは、断面中心は薄いんですか？
私の勝手なイメージで、ツチノコみたいに中のほうが太っているんだと思っていたんですが、違うんでしょうか？
あと、表層のＬ字になっている部分なんですが、その部分って特別薄いってことはありますでしょうか？
銅欠損の発生箇所が、ちょうどＬ字の角が溶けたようになっているので気になっています。

質問ばかりで申し訳ありませんが、ご回答よろしくお願いします。

質問者

スルーホールの入り口付近がなだらかに欠損…が良く判りませんが
適当に考えて書きます。
ｺｰﾅｰｸﾗｯｸと酸によるTH欠は似ていません。文章説明困難ですので
P板の本を見れば大概のっているはず。ｺｰﾅｰｸﾗｯｸは本当に角部分に
TH欠はTHのどこか中間位置に出るｹｰｽが多い。THに入り込んだSRなんか
との兼ね合いもあります。

ｺｰﾅｰｸﾗｯｸは、銅がﾊﾞｷｯ…です。厚み方向のHTEが多い基板ほど発生し
Pbﾌﾘｰなど半田温度が高いほど、当然に発生します。

この基板は、半田剥離工法かｻﾌﾞﾄﾗ工法か？…でも要因は変わると
思います。
どちらにせよ、TH欠ならば、基板屋の責任の可能性大です。

お礼

2007/09/26 22:05

本当にまことにありがたいです。大変助かります。
P板＝プリント基板の本ということでよろしいでしょうか？
明日にでも早速本屋で調べますっ！！
「厚み方向のHTE」の、HTEってなんでしょうか？ほんとうに申し訳ないですがご回答お願いしてよいでしょうか？
ちなみに半田槽温度は245℃です。

質問者

断面など見ないとﾊｯｷﾘ解らないのが正直なところですが
半田ﾚﾍﾞﾗｰ（急激な熱衝撃）での発生なら、ｺｰﾅｰｸﾗｯｸが
一般的ですが、言われている欠損と同じものか不明です。
その他特殊な事例は幾らかありますが、酸の残留による
スル欠などと呼ばれる現象などもあり奥深いですが
断面写真やｷｭｰﾌﾞ観察しないと原因の絞り込みが難しいと
思います。