クリーンルーム仕様の機械設計法

クラス１００００であればかなりラフな考え方でも設計したりしています。

条件を決めて必要な場所のみクリーン度を上げるとか（クリーン度が必要な場
所より、上　下などで分けたりして考えています）

上記の条件であてば通常の機構を使っています、シリンダーも場所によっては標準で使ったりもしています。ただし製品の近くでは注意が必要です。
上部よりクリーンファン等で風の流れがあれば流れを使ってパーティクルを排気したり。
機構を考える場合出きればベアリング等を使いブシュなどは避けています。

材質は深溝玉軸受等はＳＵＳを使いますが、その他はリニア　ボールブッシュ軸などは表面処理をして使用しています。

製作品の材質などは　ＳＳ+無電解Niメッキ　ＳＳ+塗装も使っています、ただ溶接に関しては材料接合部が外部に露出しないように全周溶接又はパテ埋め考慮が必要です。
ＳＵＳも酸荒い後、酸の完全除去を考えないと問題になる場所も出てきたり。

樹脂に関しては使い方によって考えが変わるので一概に決めていません。ただし摺動部では出来る限り使用をやめています。

製作物が大きい場合などはオールＳＵＳで考えるとコストがかかってしまうのでその都度検討をしています。

クリーンに関する機械設計の書籍はあまり見たことがありません（実際の機械設計で参考に出来るような物）がクリーンに関する資料はクリーンファンメーカー等の資料が参考になると思います。

とりあえず大まかに書いてみました。

クラス10000ならば，比較的楽な設計であるとは思いますが・・・。

パーティクルを発生させない(させにくい)ようにすることが大前提です。

?錆びが出にくい材質を使う。(SUSなど)
?BRGなど，可動部がある部分はシーリングする。または吸引。
?摩耗しにくい樹脂，または摩耗してもパーティクルが飛散しにくい樹脂の選定。

私がクリーン設計に携わっていた時には，上記が基本でした。メーカー独自のノウハウ等もあるでしょうから，あとは御自分で調査して下さい。