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ワイヤボンディング用ニッケル下地めっきの最低厚みは何μｍくらい？
2023/10/15 10:39
- PCBの電解Auめっきの下地として電解ニッケルめっきを使用していますが、ワイヤボンディングに必要な最低ニッケルめっき厚は何μｍくらいでしょうか？
- 弊社の条件は、ニッケルめっき５～２０μｍで管理しており、Ａｕめっき０．１μｍ以上で管理しています。基板総厚は０．３～０．６ｍｍで、ワイヤ径はφ２５μｍです。
- ニッケルめっきの厚みはPCB基材のクッション性やボンディング性に影響を与えます。現在の５μｍのニッケルめっきがどれくらい薄くなっても問題ないか、またバリア層としての機能に関しても知りたいと思っています。
ワイヤボンディング用ニッケル下地めっきの最低厚み…
2007/09/10 13:31
ワイヤボンディング用ニッケル下地めっきの最低厚み について
PCBの電解Auめっきの下地として電解ニッケルめっきを使用しておりますが、
ワイヤボンディングに必要な最低ニッケルめっき厚は、何μｍくらいでしょうか？
弊社の条件は、
・ニッケルめっき５～２０μｍで管理
・Ａｕめっき０．１μｍ以上で管理
・基板総厚０．３～０．６ｍｍ
・ワイヤ径φ２５μｍ
Ａｕめっきの下地として、固いニッケルめっきを入れることにより、ボンディ
ング性を向上させるものと考えておりますが、PCB基材のクッション性をどの
程度のニッケル厚みがあれば吸収できるのか？というのが質問の意図です。
現在５μｍMIN.で管理しているものが、どこまで薄くなっても製品として問題
無いかを知りたいと思います。
あと、バリア層としての機能に対しても、必要最低ニッケルめっき厚がどれく
らいかも、ご教授いただければ幸いです。
回答 （2件中 1～2件目)
PCBを作成する場合、ﾕｰｻﾞ様で仕様が色々ありますので、答えはひとつでは
ないという難しさがあります。
過去に非常に厳しいお客様と議論になったのですが、実際に使用するﾎﾞﾝﾀﾞｰ
を用いて最適値を出しました。温度、超音波のｴﾈﾙｷﾞｰ、ｷｬﾋﾟﾗﾘｰ形状などが
関係します。この事例では、Niが厚くなり、微細回路では無視できずに薄い
方向への検討をしました。3.0μでもOKの答えが出ましたが、事例のひとつと
して理解下さい。電解の金なら、0.1程度で問題ないと思います。
また、下地の銅の拡散の心配がありますが、これはある意味仕方ない事で
場合によっては、異種の拡散防止の金属層を入れて対策する場合もあります。
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条件の中で、Ｎｉメッキの厚さにバラツキがあるかと．
あまりＮｉメッキが厚いと元々、Ａｕメッキ部分はピンホールが
開いているので全体的に黒光りな金メッキとなり、ワイヤー未着などが
起こりうる環境にあります．
過去の例ですと、
Ｎｉ：３ｕｍ、Ａｕ：０．３ｕｍとしていました．また、条件によっては
プラズマ洗浄も必要かと思います．
お礼
2007/09/11 18:57
早速のご回答、ありがとうございます。
私の想定していたＮｉめっき厚と、大きな開きがないことが確認できました
ので、自信を持って今後の検証を進めていけそうです。
また、プラズマ洗浄も検討内容に追加したいと思います。
最後に、お礼が遅くなりましたことを、お詫び申し上げます。
お礼
2007/09/11 18:52
早速のご回答、ありがとうございました。
しろゆう様が検証されたようなボンディング条件出しを、Ｎｉ厚を薄くした
PCBにて、私も検証したいと思います。
自分の想定していた厚みと大きな開きが無かったことが確認できましたので
自信を持って検証を進められそうです。
最後に、お礼が遅くなりましたことを、お詫び申し上げます。