半導体　ダミーパッケージ

2007/09/05 12:07

最近、ダイシング切削に関わるようになりました初心者です。
パッケージのダイシング評価を行いたいのですが、
簡単にダイシング前の半導体パッケージを購入することができないでしょうか。

傾向が見られればいいので、封止材の種類は問いません。

アドバイス、お願い致します。

noname#230358

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回答（2件中 1～2件目)

noname#230359

2007/09/06 08:52

回答No.2

下記URL以外にダミーICなどで検索するとそこそこ出てきます。
サーフェスマウンター、自動選別機、半田付け性のチェックなどダミーICは無くてはならないものです。

【参考】http://www.nmk.co.jp/products/dummy.html http://tool-support.renesas.com/jpn/toolnews/faq/acce/acce_j.htm

お礼

ありがとうございます。
あたってみます。

2007/09/06 09:25

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noname#230359

2007/09/05 19:28

回答No.1

ＣＳＰのＴＥＧメーカにあたってみてはいかがでしょうか？基本的にはダイシングして出荷ですが、相談してみてはどうでしょう？また、ＴＥＧなのでダイシング後に電気チェックをしてＣＳＰにダメージがないかもテストできると思います。
あるいはウエハと封止材を買ってきてご自分で塗るまたはどこかで塗ってもらうのも最終策としてはありかもしれません。
ご参考になれば幸いです。

【参考】http://www.houwa-sangyo.co.jp/mems_bump.html

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