めっきの密着性

フレキシブルプリント基板への無電解銅めっきの密着性が良くないとのことですが、これは電気めっき後にフクレとして発見されるものでしょうか？
それとも、無電解銅めっき後にめっきが付いていない状態を密着性が良くないと表現されているのでしょうか？いずれかにより対処は全然違います。

無電解銅めっきと下地間か無電解銅めっきと電気銅めっき間でのフクレのいずれかを確認する必要があります。膨れている境界面に過硫酸ナトリウム(アンモニウムでも可)の100g/L程度の溶液を垂らすとPdが有る場合は黒くなりますので、黒くなれば無電解銅めっきと下地間ということになります。（このケースが圧倒的に多いと思いますが。）その場合は回答(1)で書かれているような内容が主な対策となりますが、仮に無電解銅と電気銅間でのフクレとするとその間で銅が酸化していますので、硫酸での酸化皮膜除去処理や酸化防止などの処理が必要になります。

いずれにしても、薬品メーカーは知識が豊富ですのでお使いになられている薬品メーカーに問い合わせされるのが良いと思います。

めっき処理は、ご存知の様に、一般的には粗化してアンカー効果で
密着性を出すことが多く、密着性は前処理をどうするかが大部分です。
Pd触媒でめっきシード層を形成する場合、Pdの吸着量は多すぎると
逆に密着性に逆効果となる為、必要最小量にすることが多い様です。
Pdの吸着量は、界面状態である程度コントロールする為、コンディ
ショナーの選定、調整で行うことが多いかと思います。

また、無電解銅めっき等では、めっき皮膜が低応力タイプが良いとの
報告もでていますので、めっき薬液の検討も手ではあるようです。

めっきの難しい基材は、酸化皮膜除去等の界面出し、粗化が難しい
ことが多いので、基材の前処理からかと思われます。

超音波を利用した表面改質を行ったらどうでしょうか
これまでに多数の効果を確認しています

表面が均一になるように改質されます
詳細は材質と洗浄液により異なります
（キャビテーションを利用する場合、利用しない場合　など）

・めっきする品物の表面を荒らす。荒らす方法や程度を検討する。
・脱脂剤やコンディショナーを変更する。または処理条件を変える。
・触媒付与時間を延ばし、Ｐｄ吸着量を増やす。（温度を上げても良い。）
・Ｓｎ－Ｐｄコロイドの触媒の場合は、次工程でＳｎをしっかり除去する。
・無電解銅は析出速度を変えてみる。（薬品変更、温度や薬品濃度の変更）
・無電解銅後はベーキング（１００℃、３０分程度）をする。

こんな所でしょうか。ちなみに品物は何ですか？