レーザ測定の安定化

SSを含む汚水の平均的COD測定方法

　粒子サイズにバラツキがある浮遊物質(SS)を含む汚水のCOD測定を行う際、浮遊物質の中でも粒子サイズが大きいものほど、そのサイズが大きい故に粒子1個あたりに含...まれる有機物の量も多いため、その粒子1個がCOD測定値に与える影響も大きくなります。 　一方、｢粒子サイズが大きい浮遊物質粒子｣(時には2mmを超えていて最早SSとは言えないものもあり)は物質粒子全体の中でも数が比較的少ないため、同一サンプル汚水から分けた同体積の検水であってもその中に含まれる｢粒子サイズが大きい浮遊物質粒子｣個数を揃える事は殆ど不可能です。 　そのため、フラスコに分け入れた検水中に｢粒子サイズが大きい浮遊物質粒子｣が何個含まれているのか、という偶然によって決まる要素によって測定する度に測定値が大きく異なってしまいます。 　この｢粒子サイズが大きい浮遊物質粒子｣の個数の違いによって生ずる測定値のバラツキを抑えてなるべく平均的なCOD測定値を得る実用的な方法を御存知の方が居られましたらその方法を御教授願います。 　尚、原理的には測定回数を充分増やし、得られた測定値を平均すれば信頼出来る値が得られるはずですが、使用しているウォーターバスの開口部の数が限られている上、COD測定以外にもやらねばならない事柄が他にもあるため、2時間も3時間もウォーターバスを専有してCOD測定だけを行うわけにはいきませんので、2～3回程度であれば兎も角、無闇に測定回数を増やす必要のある方法は現実的ではありません。

平成２１年度　MC技能検定・学科問題について？

　マシニングセンタ技能検定1級の学科問題で専門用語が分かりません。われながら、すこし情けないのですが・・・。これは、平成17年～21年ぐらいにもよく出てくる問題...です。ただ○か×を暗記していれば一時の試験だけは通るかもしれませんが、やっぱり”理”も知っておいた方がいいと思いまして、諸先輩がたにお願いする次第です。 ★平成21年度の内容からなのですが、 3.リニアモーターの位置及び速度の検出には、「リニアエンコーダー」を使用する。 の、「リニアエンコーダー」とは？ 4.NC工作機械においては、「時定数」を大きくとると、送りの起動や停止時における機械のショックが小さくなる。 の「時定数」意味は？ 5.日本工業規格（JIS)によれば、FMCとは数値制御機械にストッカ、自動供給装置、着脱装置などを備え、有人にて多種類の工作物の加工ができる数値制御多機能工作機械である。 これは○か思いましたが「FMC」を根本的にわかっていませんでした。 9.NC工作機械の制御装置が異なっても、「ブロックフォーマット」は同じである。 の「ブロックフォーマット」とは？ 16.日本工業規格（JIS)によれば、工作機械の主軸に推奨する「釣合い良さの等級」は、G2.5である。 「釣合い良さの等級」とは？ ２級では、 5.マシニングセンタの工具長自動測定装置には、主軸回転中でも測定できるものがある。 これは×かと思いましたが○でした。工具長はツールプリセッタで測っているので、ここまで技術が進歩していたとは？驚きです。主軸回転中に千分の一ミリ代が測定できるとは、２～３年前なら×でもよかったかもしれません。 学科の問いのすべてを、正解することは至難ですが、自分で書籍などで調べてもわからないのは、少し悔しいのでどうかみなさんよろしくお願い致します。

旋削加工での内径面粗さについて

お世話になります。 内径面粗さの指示がRa0.8以下のパイプ加工を旋削加工で行っております。 現在は旋削のみではRa0.8以下が満足できないのでバニシング加...工で仕上げて おりますがコストが合わず何とかバニシング無しでRa0.8以下を安定して確保したいと考えており何か良い方法を伝授いただけないかと思い投稿いたしました。 詳細の条件は以下の通りです。 ＜部品形状＞ 形状：パイプ形状 全長：39.0 (+0.03/-0.05) 外径：Φ19.022～Φ19.072 内径：Φ15.784～Φ15.809 (Ra0.8以下) ＜材料＞ 被削材：S45C（生材） サイズ：Φ22.0（ミガキ） Φ20.0も入手可能でしたが、ワーク剛性を持たせる為、 　　　　あえてΦ22.0を選定しています。 ＜加工機＞ CNC旋盤 （コレットチャック使用） 主軸最高回転数 4000(min-1) ＜現状加工方法＞ クランプ：素材外径Φ22.0 突き出し：50.0mm １．端面 ２．内径下穴（Φ15.5ドリル） ３．内径粗（シャンク径Φ12.0超硬ボーリングバー） ４．内径中仕上げ（シャンク径Φ12.0超硬ボーリングバー） ５．内径仕上げ（スパロール） ６．外径粗 ７．外径仕上げ ８．突っ切り ＜その他＞ ・現状の方法ではRa0.2～0.4程度で安定しています。 ・各メーカーのインサートで複数の切削条件でテストカットを 　実施しましたが切削面は非常に粗く毟れているような感じです。 ・内径がビビッているわけではありません。 ・刃先R0.8の場合、理論上は送りを0.07(mm/rev)以下で設定すれば 　Ra0.8以下となりますがRa0.5～1.6と非常に不安定です。 　（刃先R0.4でもテストしました） ・刃具の取付精度（芯高等）は特に問題ありません。 ・外径粗さは厳しくありませんが挽目も内径よりも綺麗に仕上がって 　おり、粗さもRa1.2以下にはなっております。 以上です。 なるべく細かく情報をお伝えしたく長々と書き込んでしまい 申し訳御座いません。 結局は旋削加工で内径面粗さRa0.8以下を安定して加工する 方法を御教示いただきたいといった内容です。 どなたかご存知の方、いらっしゃいましたら是非御教示 頂けます様、宜しくお願いいたします。

アンプ周辺の測定について

オーディオアンプの前段と後段の検証方法について教えてください。 添付の回路図です。 （質問の仕方がうまくなく、分かりづらいかもしれませんがご了承ください） 発...振器から交流信号出力し、各ブロック（A,B,C）でレベルの計測をオシロスコープでしたい場合、抵抗に直接プローブを当てるのはなく、抵抗を外してパターンカットして計測するのでしょうか？ Aの場合はダミー抵抗を外しますか？ また、その場合はプローブのGNDはどこに接続するのでしょうか？CH1、CH2のGND同士を接続するのでしょうか？ Bを計測する場合、CH2のプローブはどのようにしたら良いのでしょうか？

レーザー半田付けの調整

製造部隊がコテからレーザー半田付けへトライ中ですが問題があり、基板のパターンや部品位置の変更を要請されています。しかしながら、扱っている基板は1005や0603...が高密度に配置されているものではありません。イメージではレーザーはコテが入らない所も実装できるメリットがあるのに、コテを使う時よりも避けを拡げないといけないことに納得ができません。 私自身もレーザー半田の様子は展示会等で見たレベルで詳しくないため、レーザーでやる場合の注意点等ご教示いただけると助かります。 【実装対象の概要】 ・IMT(標準的な3φ砲弾LED)とSMT(最小は1005)混在 ・IMTは樹脂機構部品を基板に組み付けてから半田付け 【問題点】 ・IMTのTHをレーザーが通過してしまい反対側の樹脂部品が焼ける ・レーザー半田の反射で周りの部品（Trのボディなど）が焼ける 【質問】 ①IMTもSMTも同一レーザー半田で使うものですか？ ②反射を防ぐ方法はありますか？ 　照射時間・温度調整、レーザーの種類など ③隣接部品とのクリアランスはどう決めればよいでしょうか？ 基本的な質問で恐縮ですがよろしくお願いいたします。