プリント基板の反りと板厚の関係

＞反りが発生してしまい、困っています

とのことですが、

・基板サイズは？何層基板？
・現状、何mm反っていて、何mm以下に抑えたいのか？
・基板が反るのは、フローで？それともリフローで？
・フローならはんだ温度は？フローならピーク温度は？

などが分からないと答えられません・・・
搭載部品の状況（重量物がないかどうか…等々）も重要ですね・・・

1.6mm⇒2.0mmにすれば25%も厚みが増すわけですから、自重で反っているなら大いに効果があるでしょう…
しかし、反る原因によっては全く効果はありません。

反る原因を探ることです。
それと製品のロットサイズによっても「打てる手」が変わってきます。
そのあたりの情報もあるとアドバイスしやすいですね・・・

0.7%…と言うことは

?／￣￣￣＼　｝⇒1.4mmぐらい　ということでしょうか？
　← 200 →

?／￣￣￣＼　｝⇒1.15mmぐらい　ということでしょうか？
　← 170 →

?の場合なら、はんだ槽コンベア離脱後の冷却時の置き方の工夫で何とかなります。

?の場合なら、最初から「反り止め」治具をかませて流すのが簡単でしょう。
ただ、W=170mm程度の基板で反り止めが必要かは疑問です。

現物を見ないと何ともいえませんが、ベタパターンの配置とか、重量部品の配置とか…良くあるのが長尺コネクタの配置がまずくて発生する反りも考えられます。

取り敢えず手っ取り早いのは反り止めをかませて流してみて改善するかどうかでしょうね・・・

お礼

2008/10/08 12:42

回答ありがとうございます。
?の場合に該当しますので、反り止め冶具を使うことにします。

詳しいご回答、どうもありがとうございました。

質問者

補足

2008/10/07 18:16

回答ありがとうございます。
情報が不足しており、申し訳ありません。

・基板サイズは200×170の6層基板です。
・現状、そり率は約0.7%で、0.5%程度に抑えたいと考えています。
・基板が反るタイミングは不明です。
・フローの半田温度は245度で、ピーク温度はわかりません。

搭載物は2gの部品が60個ほど乗っているので、そのせいかもしれません。

質問者