プリント基板の反りと板厚の関係

Question

プリント基板にSMT実装したところ反りが発生してしまい、困っています。

http://mori.nc-net.or.jp/EokpControl?&tid=133478&event=QE0004
こちらの質問などを見たのですが、該当するものがなかったので質問しております。

基板の材質はガラスエポキシで、鉛フリー実装です。

今考えているのが板厚を厚くして反りを少なくできないか、と考えているのですが、
実装の都合上、現在の1.6mmから2.0mmまでしか厚くすることができません。

この程度の板厚の変更で、反りへの効果は出るのでしょうか？

また、他に反りを防ぐためのいい手段がありましたらぜひ教えてください。

よろしくお願い致します。

Accepted Answer

＞反りが発生してしまい、困っています

とのことですが、

・基板サイズは？何層基板？
・現状、何mm反っていて、何mm以下に抑えたいのか？
・基板が反るのは、フローで？それともリフローで？
・フローならはんだ温度は？フローならピーク温度は？

などが分からないと答えられません・・・
搭載部品の状況（重量物がないかどうか…等々）も重要ですね・・・

1.6mm⇒2.0mmにすれば25%も厚みが増すわけですから、自重で反っているなら大いに効果があるでしょう…
しかし、反る原因によっては全く効果はありません。

反る原因を探ることです。
それと製品のロットサイズによっても「打てる手」が変わってきます。
そのあたりの情報もあるとアドバイスしやすいですね・・・

0.7%…と言うことは

?／￣￣￣＼　｝⇒1.4mmぐらい　ということでしょうか？
　← 200  →

?／￣￣￣＼　｝⇒1.15mmぐらい　ということでしょうか？
　← 170  →

?の場合なら、はんだ槽コンベア離脱後の冷却時の置き方の工夫で何とかなります。

?の場合なら、最初から「反り止め」治具をかませて流すのが簡単でしょう。
ただ、W=170mm程度の基板で反り止めが必要かは疑問です。

現物を見ないと何ともいえませんが、ベタパターンの配置とか、重量部品の配置とか…良くあるのが長尺コネクタの配置がまずくて発生する反りも考えられます。

取り敢えず手っ取り早いのは反り止めをかませて流してみて改善するかどうかでしょうね・・・

Answer

以下の用語集等も目を通し、基礎知識の吸収をして下さい。
http://www001.upp.so-net.ne.jp/Bs-Project/page004.html

さて、全く工程（プロセス）を無視して考えます。
◆ 基板の反りは、何故発生するか？要因分析をする。
　 ? 一番大きな要因は、熱による膨張と収縮ですよね。
◇ 基板に?の影響を極力受けない構造にする。例えば、
　 ? 実装部周辺の基板を固定して、熱収縮の力が掛からない様にする
　 ? 熱収縮の少ない物を用いる
　 ? 収縮時間を温度管理し、熱収縮力を和らげる
　 ? 基板の反対側に、熱収縮物を新たに取り付ける
　 等々が考えられます。実施は、消去法や優先順位で決定下さい。
にて、検討してください。

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