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基板DIPの再の半田付着防止方法

2008/08/25 15:59

PCのマザーボード位の大型基板（両面基板）をDIPする際に、スクリュー穴部分に半田が付かないように紙テープ（耐熱）を貼り付けています。
基板スルーホール基板の多層基板です。基板スクリューで固定する際、そこからアースを取る為、半田を付着させてはいけません。


　しかし、紙テープでは結構時間が掛かります。
他に簡単でよい方法がないでしょうか？
　実践されている方がいらっしゃったら教えてください。

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回答 （2件中 1～2件目)

2008/08/27 00:56
回答No.2

スルーホールにしなければ、フロー半田時に、半田が上がって
きませんので、穴が半田で埋まることはありません。

お礼する質問者

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質問する
2008/08/25 16:31
回答No.1

私の場合、ｱｰｽを取る部分ではないのですが、耐熱ｼﾘｺﾝOILを塗っています。
今回の場合、それが適切かは判りませんが、参考まで。

お礼する質問者

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