基板対基板（FPC）接続用コネクタ市場の動向と主流ピッチについて

アドバイスです。


『スペースの少なくて済む』ということですが、これはコネクタを小型化すると端子間ピッチも極小化します。するとFPCの加工精度が追随できないと考えると理解し易いと思います。金型精度とFPCのように加工品を切断して造られた物では当然寸法精度の違いがあります。その結果、全体として品質が向上出来ないことになります。

?どのメーカーが多く使われているかですが、JSTそしてヒロセ、また日本航空電子が多いです。
?端子ピッチは、市場として一括りできないと思います。アプリの違いにより
使われるのが様々だからです。FFCコネクタでは、0.5mmですし、基板用ボードtoボードでは携帯電話の中なら、0.4mmもあります。
?メーカー間の同ピッチ製品での嵌合高さ違いは、使われるスプリングの形状やインシュレータ内の係止方法の違いなどにより結果嵌合高さに違いがでます。

狭ピッチ小型ボードtoボードコネクタでは、コンタクトのスプリング性を確保する為、制約された全体寸法の中で高さ方向に有る程度長さを使うか、または幅方向に取るかしかありません。
高さを低くすれば幅広な形状になります。幅を広げられないと高さ方向が高かくなるといった関係があります。

こういう種類のコネクタは、業界標準規格（主要用途のアプリケーションからブレークダウンした国際規格等）で製作したものではなく、ユーザーから持ち込まれた仕様要求により開発したものです。その為各社各様になっています。
例として、Appleと共同開発したJAEのipod向けコネクタなどがあります。

お礼

2008/07/31 18:01

アドバイス有難うございます。
とても参考になりました。
ある程度、標準規格化していくと分りやすいのですが、
やはり多種多様なのですね・・・。

質問者

>スペースの少なくて済む基板対基板へ移行
本当にスペースファクタが良くなるかは，勘合部の
形状や実装方法によるのではないでしょうか。
フレキシブル基板でも２列配列のものを使えば，対
基板実装よりはるかにスペースファクタはいいです。
それより，やはり金型の管理とか信頼性などを見込
んで，対基板タイプにしているようです。
リジッドフレキも相当数，携帯電話等に使われてい
ますが，接合部の信頼性，基板の層構成等で一考する
ところに来ているのでしょう。

お礼

2008/07/30 16:32

参考になります。
有難うございます。

質問者

【丸数字は機種依存の恐れがあるので（ ）に書き換えています】

(1)どこが多いかは知りません。HRSをよく見掛けるような気もしますが…
(2)どれが主流とか、そういうものではなく、単にコネクタに使えるスペースと極数と電流容量などの兼ね合いで決まるのではないでしょうか。
(3)機構設計（ケースなどの寸法）との兼ね合いでしょう。場合によっては希望する嵌合高さからコネクタ（のシリーズ）を選択する場合もありました。

選択方法はケースバイケースですが…
（性能重視の場合と価格重視の場合、外形重視の場合…色々ありますから）

特に諸々の制約が無ければ、例えば優先順位をつけるとしたら
1.使用実績がある製品
2.取引実績のあるメーカーの製品
3.取引商社が口座を持っているメーカーの製品
4.付き合いが無いけど、データシートを見てよさげな製品
5.希望と会わない部分があるけど、そのものずばりが無いから仕方ないかなという製品

こんな感じで何種類か候補を挙げて、あとは価格・納期や筐体設計などとの折り合いがつくものに絞り込んでいます
まぁ4や5が採用になることはめったにないですが…

以前4の条件でヒットしたコネクタの問い合わせをしたら、なんでもNASAやペンタゴン御用達の製品で、10pほどのコネクタ1組が5万円もしてあきらめた事があります(^_^;)
（完成した製品の価格が3万円ほど、部品単価がそれより高くてどうするん…）

お礼

2008/07/30 16:41

有難うございます。
例えば、使えるスペースや極数が決まっていた場合、
どのようにして、皆さんはCNを選定するのかを教えて頂ければ、参考にしたいと思ったのですが･･･。
価格はもちろんですが、同規格の場合、特性に差はあるのでしょうか？

教えていただけると助かります。

追記アドバイス有難うございます。
まずは、自分の仕様を固めることが大切ですね。
色々と手を広げず、まずは実績ﾒｰｶｰを頼ってみます。

質問者