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流動性のない充填剤は？

2008/06/09 17:20

皆様、お願いいたします。
基板に実装されたコネクタを充填剤で補強・固定しようと考えています。

　・コネクタ自体に気密性がありません。
　　そのため、コネクタ内部への浸潤を考えると、流動性のある充填剤、
　　接着剤などが使えません。

　・コネクタの周囲は、5mmほどの間隔を置いて、筐体で
　　囲まれています。この間を粘土様の充填剤で埋めて、補強・固定
　　したいと考えています。

　・充填後の防水性は期待していません。
　　コネクタ、筐体が固着すれば問題ありません。

　・できれば、硬化後は、-10℃～60℃ぐらいまで変性しないものが
　　望ましいです。

自分が調べた限りでは、上記に当てはまるのはエポキシパテぐらいかと
考えていますが、もっと良いものがあれば、お教えいただければと思い
ます。
よろしくお願いいたします。

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2008/06/09 18:11
回答No.1

経験上、結合状態のコネクタにシリコンシーラーを塗布して抜け止め効果を
持たせたことがあります。（低シロキ酸のもの）
結合させると、接触子まではシリコンが入らないので、問題は起きてません。
コネクタの樹脂とシリコンの接着性が今ひとつでハガレやすいことが問題と
いえば問題です。（基板コネクタ単体では内部に入りやすいでしょう）

その他では、ホットメルトでの固定が一般的です。
ホットメルトも色々な種類（温度、材質）があります。
ホットメルト成型という手法もあります。（少量では割高）

シロキ酸の影響がなければシリコン接着剤でも構わないと思います。
エポキシパテは混ぜるのが結構面倒かと思いますが、性能的には良いと
思います。

お礼

ご回答、ありがとうございます。
すいません。情報が足りなかったですね。
コネクタは結合（勘合）状態ではありません。コネクタ単体です。
「ホットメルト」は、よく使っているのですが、視野に
入っていませんでした。少々狭いのですが、入れられば、手軽で
安価ですので、もってこいです。さっそく調べてみます。
この件に限らす、シリコン接着剤もよく使いますので、
シロキ酸の件、参考になります。
ありがとうございました。

2008/06/09 18:22

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その他の回答 （2件中 1～2件目)

2008/06/11 09:46
回答No.2

セメダインの「スーパーＸ」はゴム状接着剤はいかがですか。
この状況には最適と思います。
硬い材質で固着すると、意外に強度（接着)が無いことがあります。
やわらかい、ゴム状又はシリコーンが採用されているのはこの理由によります。

お礼

たいへん助かります。
固い材質と強度（接着）については、確かに懸念しておりました。
「ゴム状接着剤」は、セメダイン社の「弾性接着剤」でよろしいでしょうか。
先ほど、セメダイン社のwebで見たところ、粘度も高く、温度特性も
目的に合致しているようです。
さっそく入手して実験してみたいと思います。
ありがとうございました。

2008/06/11 11:22

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