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DBC基板の接合原理

2008/05/09 00:43

DBC(Direct Bond Copper)基板というものがありますが、セラミックと銅の接合はどのような原理で行っているのでしょうか？
以下は私のなんとなくの予想なのですが、
高温での固相反応による接合でしょうか？（銅は微粒子をペーストに分散させるなどして印刷塗布するのでしょうか？固相反応であれば、温度は銅の融点以下なのでしょうか？）
また、そうだとしたら、蒸着やスパッタ、めっきよりも熱伝導性が良くなるのでしょうか？
よろしくお願いいたします。

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回答 （2件中 1～2件目)

2008/05/09 07:55
回答No.2

下記などの基板材料を参照願います。

http://www.denka.co.jp/html/j-moreinfo/densi/33-5-02.html

お礼

いろいろなタイプの基板があるのですね…。
有難うございました。

2008/05/12 22:52

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2008/05/09 05:59
回答No.1

直接にＤＢＣ技術を紹介したものではありませんが，ＤＢＣ技術の一端が紹介されています。

【参考】http://www.toshiba.co.jp/tech/pat/ip-disclosure/p1972069.htm

お礼

有難うございました。
”メタライズ法”で検索してみると、いくつか参考になりそうでした。

2008/05/12 22:44

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