エンターだけのキーボード

CAMでのマシニングセンタのプログラム作成について

Fusion360のCAMについて詳しい方、御教授願います。 今現在、製造現場に従事しているのですが、加工の幅を広げたくCAMの導入を検討しています。弊社は加工...内容は３軸加工のみで、等高線加工やポケット加工などのプログラム作成が導入目的です。 そこでソフトは、安価なFuson360が候補に挙がりました。 Fuson360について以下の点教えてください。 ①操作性などは、実務上問題ないでしょうか？（Mastercamなどと比較して） ②Mastercamや他のソフトとは、操作方法が根本的に違うのでしょうか？ ③将来的にハイエンドソフトを導入するとして、知識は活かせるでしょうか？ 宜しくお願いいたします。 ※OKWAVEより補足：「技術の森( 機械加工)」についての質問です。

製品を傷つけないバリ取りについて

無知な為、ご教授ください。 当方製造業ではなく、購入させていただいている立場です。 φ20くらいの穴加工品の側面からタップM16くらいの横タップをしております。...材質はSUS304です。 交差部のバリをリューターを使用して除去しているのですが、その際に内径の部分にも傷がついてしまします。 傷の程度としては、結構深く、こすり傷では収まらない程度です（0.5mm程度のギザギザの傷？） 傷の対策が必要なのですがサプライヤー様からは、 「前から傷はあった」、「傷をつけないでの処置は無理」という状況です。 バリは取れるが、製品は傷つけない程度の除去方法もしくは、 リューターの先端アタッチメントなどで対策したいのですが、 そのような都合のいいものはないしょうか。 なんでもいいのでアドバイスいたけるとありがたいです。 ※OKWAVEより補足：「技術の森( 機械加工)」についての質問です。

誤品納入の損害賠償について

客観的なご意見/アドバイスをお伺いしくたく、投稿させていただきました。 見積ミスからの誤品納入があり、現在顧客と交換費用などの協議をしております。 経緯としては...、 部品Aという製品の見積があり、弊社はここで名称の似ている製品Bの見積で提出してしまいました。その後見積が成約になり、見積した製品の注文があったのでＢを納入しました。ただ金額的にはAは500円、Ｂは10円くらいの価格差のある製品です。見た目はほぼ同じですが、ノギス等で検査をすれば検出できるレベルの違いです。協議の結果、お互い過失はあったので、 　顧客側：見積時の依頼の仕方が間違いを誘発する表記だった。値段が明らかに通常流れている価格と違うのに気が付かなかった。納入検査を未実施。 　弊社側：見積の際にA製品だと気が付く要素はあったが顧客に確認をせず、Bがほしいのだろうと勝手に判断し見積をしてしまった。 顧客：弊社で過失割合的には、8：2くらいであるとしてます。 現品は正しいA製品を納め済みです。 しかしながら組み込んでしまい流出してしまった為、その交換費用や交通費などなどの相談が来ている状態です。 弊社が納めている部品Aは約10万程度。相談されている請求額は、約200万程度です。この場合、払う/払わないの決め方は、事前の取引契約書以外で何か判断材料はあるのでしょうか。そもそも法的に払う必要はあるのでしょうか。それともさっさと弁護士に投げた方がいいのでしょうか。無知ですいませんが、今何をすべきかアドバイスいただけるとあいがたいです。 よろしくお願いいたします。 ※OKWAVEより補足：「技術の森( 製造業の人事・労務)」についての質問です。

アマダＡＰ１００導入について

場違いの質問かも知れませんが、アドバイスをいただけると 助かります。 弊社は食品機械の製造を行っておりますが、板金加工部門では アマダ製のタレパン、プレスブレ...ーキ、シャーリング等を使っています。 （稼動率はさほど高くないです。） 上記タレパンのＮＣプログラム作成にはアマダＡＰ６０を使用して いますが、常々アマダからは故障時の修理対応ができないと 脅されています。 最近、期間限定のキャンペーンで、ＡＰ６０を下取りして、最新ＡＰ１００ を￥２２０～２３０万円の特価（定価￥６００万円台、実勢￥４００万円台） で販売する旨の案内がありました。 現在ＡＰ６０でＮＣ作成をしているのはタレパンのプログラムのみです。 遠い将来レーザー加工機の導入も考えてはいるのですが、三次元も考えている 為、アマダのレーザーを採用する可能性は低いと思っています。 曲げについても稼動率が低い為、最新のベンドＣＡＭを用いるような機械への 更新は考えていません。 現在の所、ＡＰ６０の性能で必要十分の仕事量であり、将来的にも ＡＰでＮＣ作成をする対象はタレパンのみと思われます。 つまり心配なのはＡＰ６０の故障に対する問題だけなのですが、 このような状況下で今回の「期間限定（←これが問題）」のキャンペーン に乗るか反るかたいへん迷っています。 「そんなのテメエの勝手だろ！」的な質問ですが、他メーカーの ＣＡＤ・ＣＡＭの導入も含め、アドバイスを頂けると助かります。 宜しくお願い致します。 上記のような問題・悩みを情報交換する会議室、フォーラム等を ご存知でしたら、是非紹介してください。

基板金メッキ製品での半田のハジキについて

金メッキの基板を数100台Pbﾌﾘｰ半田(M705)N2ﾘﾌﾛｰで生産し１台 一部の箇所に半田のはじき（濡れない）が発生しました 半田鏝で修正をくわえようとしま...したが半田がつきません 基板メーカへ解析をおねがいた所以下の回答でしたが 実装工程での半田ハジキを発生させる要因はかんがえられない為 専門家の方がおりましたら教えて頂けますでしょうか ・ ご返却いただきました不具合現品の観察にて、金パッド部のはんだ濡れ不具合を確認しまし た。 ・ はんだ不濡れ箇所は、製品シートの板端に近い一部分で一面に集中して発生している状態 であることを確認しました。 ・ 目視観察では表面の変色や汚れなどの異物付着は見られませんでした。 ・ はんだ不濡れ部分のめっき厚を測定した結果、Au＝0.048～0.054μ（規格0.03μ以上）、 Ni＝3.38～3.65μ（規格3.0μ以上）であり規格を満足していることを確認しました。 ・ はんだ不濡れパッド部と周囲が濡れて良好と考えられるスルーホールランドの金めっき表面を 元素分析した結果、はんだ不濡れ部分からの特異元素としてＣ、Ｏ、Ａｌが、良好と考えられる 部分からはＣ元素が検出されました。 ・ ＳＥＭ画像の観察では、良好と考えられる部分にニッケルめっきの粒界（つぶつぶ）が見えるの に対し、不濡れ部分は粒界が見えないことから表面を何らかに覆われていることが判ります。こ れは主にフラックス成分と考えられますが、フラックスであればＣ、ＯですのでＡｌ元素を含む何 らかの有機物（異物）が付着してはんだ濡れを阻害しているものと考えます。 調査結果より、Al 元素を含む何らかの異物が付着してはんだ濡れを阻害しているものと判断しま す。金めっき工程の条件不良であれば全体に不具合が発生しますが、基板の一部だけに不具 合が発生している状況から、めっき工程不良ではなくめっき後工程での異物付着と判断します。 この異物、発生場所は特定できませんでしたが、異物が付着した手袋等で基板を掴んだ際に板 端部分の製品内に触れてしまってパッド表面が汚染された可能性が考えられます。 弊社製造工程内では、Al 元素を含む部材は使用していないことを確認しました。 つきましては、御社実装工程内の調査をご検討願います。