製品裏側の樹脂厚み測定方法と流れ込み測定

あまり小さくないボイドの検出でよければ超音波検査でできますよ。
半導体の貼り合わせウェハの検査などに使われています。
http://www.pva-analyticalsystems.com/

この方が判りやすいですね。
http://www.barnes.co.jp/products/nondestructive.html

お礼

2010/08/09 10:49

ありがとうございます。
何か検査、測定する方法がありホッっとしています。
資料を拝見し検討してみます。

質問者

たぶんちゃんと充填されているか見たいのだと思う

CTで輪切り？　>>予想は1～2μm　はなにがなんだかわからないと思う

何個か条件を振って　輪切り
顕微鏡で見て



幕切れがないか確認
スルしかないと思う

>>製品
と書いてあるので
量産時に　CTで輪切り　なんかやってられないので



充填不足でも機能的には問題ないよ　って　方向で進めに行った方が
後工程は楽



└───┘
─────　←　完全に充填されているか確認するのは困難
┌───┐




└───┘
──　──　←　途切れていても機能的に問題ないことを実証して
┌───┐　　　剥がれなどの別評価で機能を評価したほうがいい

考え方は
http://www.i-juse.co.jp/statistics/seminar/2010/basic.html
これ
統計的方法

>>完全に充填されているか
が無理　であって


膜圧1～2μmは可能です

├───┤

密着したとき　0セット



└───┘
─────　←　接着剤充填
┌───┐





圧着↓
├───┤

このときの寸法を測る


寸法差が膜圧　←　これは一般的にやられてる



前記のように
膜が途切れているかは見えない



一個だけならCTで多分見えますが
それだけのコストをかけるかどうかはなぞ？

まあ、見えても
ふーーーーんで
終了のような気がする

お礼

2010/08/05 13:45

回答ありがとうございます。
考え方は分かるのですが、どうにかして厚みを測定しながら製品を作りたいのですが、やはり今の技術では1～2μmは無理でしょうか？？

質問者