SUSへの小径穴加工

Question

SUS材厚さ1mmの物に、0.1mm以下の穴を多数（数百個)貫通させる仕事を請け緒っています。　ドリルメーカの選定でも日立・UNION等色々とトライをしています。穴あけ事態は問題ないのですが、入り口・出口のバリ対策に苦労しています。バリの出にくいドリル、後処理方法、加工方法等のアドバイアをお願いします。SUS材は2重に重ねて、出口のバリ対策はしているのですが、それ以外での方法等知っておられたら教えて下さい。

Accepted Answer

SUSでφ0.1mm以下×10D以上を問題なく穴あけしている御社の技術力
に脱帽です。

穴あけ前にポイントドリルを入れていると思われますが、穴あけ後に
同じ工具ｏｒやや大径のドリルでゼロ狙いでバリ取りしては駄目です
か（時間がかかりますが）。

また、色々なメーカを試されているということは、
サイトウ製作所　http://www.atom21.co.jp/index.html
もご評価済でしょうか。

力不足で申し訳ございません。

Answer

日数が経過していますが、何かのヒントにでもなればと思い投稿します。

＞SUS材は2重に重ねて、出口のバリ対策はしているのですが

加工方法としては現在の方法で良いと思うが
SUS材の平面の密着度は如何ですか？
ブロックゲージのリンキングと同じ様に
ラッピングの様な状態で平面の密着度を上げれば良くはなると思う。

可能なら同じ様に上下に捨て板でも良いが、コスト的には？

逆の発想で加工後にラッピングも有りでしょう。

テストをしないと何とも言えないが
高圧の洗浄機を使ったバリ取りも有効かも

Answer

加工には問題ないようなので
意味ないかもしれませんが

http://www.sodick.co.jp/product/drilling/k1c.html

放電加工なのでバリは出ません

放電加工ですので
時間がボトルネックですが

小径ドリルとの加工速度を考えると

ネックになる加工時間は問題なくなります

へたするとこっちのほうが早いと思う

Answer

バリ取りしか策無いのでは
UNION御存知なので、ここのメインはプリント基板ルーター用ビットであることも御存知かと思います。

基板も、数枚重ねで表裏に捨て板を当てて、穴明けした後はバリ取りですね。専用機見たときはアァ～ヤッパリ～　とため息つきました。

バリ取りミガキ専用機もあり、このような研磨ロールとかも出てるようです。
　　http://www.kamitsu.com/sub/j_product.htm

↑細穴放電加工も有力です。ベッキングしないので結構早い。細穴専門屋は両方持ってるところが多い。

ソディックのは最小φ0.25とか。そこまでは問題ないが、別メーカのφ0.15可と言ってるのは電極真鍮パイプが安定しないハズで疑問符。加工寸法は放電ギャップを＋

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