SUS材に穴を貫通させる小径穴加工の方法とバリ対策について

日数が経過していますが、何かのヒントにでもなればと思い投稿します。


＞SUS材は2重に重ねて、出口のバリ対策はしているのですが

加工方法としては現在の方法で良いと思うが
SUS材の平面の密着度は如何ですか？
ブロックゲージのリンキングと同じ様に
ラッピングの様な状態で平面の密着度を上げれば良くはなると思う。

可能なら同じ様に上下に捨て板でも良いが、コスト的には？

逆の発想で加工後にラッピングも有りでしょう。

テストをしないと何とも言えないが
高圧の洗浄機を使ったバリ取りも有効かも

加工には問題ないようなので
意味ないかもしれませんが

http://www.sodick.co.jp/product/drilling/k1c.html

放電加工なのでバリは出ません



放電加工ですので
時間がボトルネックですが

小径ドリルとの加工速度を考えると

ネックになる加工時間は問題なくなります

へたするとこっちのほうが早いと思う

お礼

2011/04/25 07:52

アドバイスありがとうございます。
0.1mm程度で有れば、放電加工機も良いとは考えていますが、更に小径の場合は電極の作成に問題が有ります。また、自分の会社には放電加工機が無いので出来ないのです。。。　

質問者

バリ取りしか策無いのでは
UNION御存知なので、ここのメインはプリント基板ルーター用ビットであることも御存知かと思います。

基板も、数枚重ねで表裏に捨て板を当てて、穴明けした後はバリ取りですね。専用機見たときはアァ～ヤッパリ～　とため息つきました。

バリ取りミガキ専用機もあり、このような研磨ロールとかも出てるようです。
　　http://www.kamitsu.com/sub/j_product.htm

↑細穴放電加工も有力です。ベッキングしないので結構早い。細穴専門屋は両方持ってるところが多い。

ソディックのは最小φ0.25とか。そこまでは問題ないが、別メーカのφ0.15可と言ってるのは電極真鍮パイプが安定しないハズで疑問符。加工寸法は放電ギャップを＋

お礼

2011/04/25 07:49

早速のご回答ありがとうございます。
SUSの板を表裏重ねて加工したりのトライはしていますが、刃長の問題も有り更に小径の穴あけには限界を感じています。

放電加工機の場合は、電極作成＋加工時間がネックではないかと考えています。　自分としては、0.03mm以下の穴径が最終的には狙いたいと考えていますし、放電加工機を持っていないのです。

質問者