電子部品の振動試験について

JISの背景にあるのは、前文にあるとおりＩＥＣ規格。ＳＥＭＩは製造工程に関わるものと承知。

付属書Ｂから選ぶのは至極妥当と思います。というか、こんな親切な規格があったとは・・・私は得意先独自決定ばかりだったので、試験は至って気楽ではあるが設計が、、、

＞巾がある場合は通常数字が大きくなるほど厳しくなると考えてよいのでしょうか

巾というのが被試験物のサイズを指すならそう言えます。重量が増すと同じ加速度で試験すると端子への力は増すし、実装で基板との曲がり具合との関係でも同じ。
ではなく振幅のことでも同じ傾向です。

振動数はそのレンジで共振するか否か。
振幅は加速度の方が直感しやすい。
200m/s2なら9.8で割って20Ｇ。これでダメなことは希なハズ。単体落下試験なら、単発ながら１～２桁上のＧ値が掛かります。

＞製品の使用環境、納入先では非開示
ラッキー！　試験結果で実力が怪しければ下げて宣言的に承認を得てしまう！
しかし振動はともかく、フィールドで落とすのは当り前と想定しなければならず（実装してのＧ値は単体より低い）クレームが来ないようにするのも設計。

お礼

2012/05/09 08:41

ありがとうございます。
巾というのは各種条件のことですが、振動数については
私の誤解だったことが最初の方のご指摘でわかりました。
振幅0.35mmよりは振幅0.75mmの方が、
試験時間90minよりは試験時間10hの方が、
当然でしょうが条件は厳しくなるのですよね。

質問者

耐久試験等の規格作成に関しては、欧米の方が合理的に作成するので参考になります。

半導体では、ＳＥＭＩ規格です。

さて、電子部品・基板部品ではパソコンを例に取りますと、ＣＭやパソコンShopでの
東芝ダイナブックの耐久試験情報等で各社毎に異なることが判るように、電子部品のごく
一般的な使用環境では、標準的な条件はどのようになるでしょうか。（製品の使用環境が
わかればよいのですが、納入先では非開示ということでした。）では、やはり無理があります。

ですから、逆提案にて、
ＩＣ部品であるのでひとまずJIS規格表の付属書Ｂから、
＊ 振動数　100～2000　HZ、　＊ 振幅　　1.5mmまたは200m/s2、　＊ サイクル数　10
と選択の根拠と内容を納入先に提示して許可若しくは感想を提示してもらい、進めていく
手法はできませんか？

お礼

2012/05/09 08:36

ありがとうございます。
客先からの要請で実施するので、条件を提示し
（おっしゃるように逆提案）実施しようと思い
ます。

質問者

参照なさっているJIS、適用なさろうとしている条件ともに適切なものと
思います。（最も厳しい条件を選定されているので、この試験に合格すれば
一般的な用途の部品であれば、文句の出るはずがないと思います。）

＞巾がある場合は通常数字が大きくなるほど厳しくなると考えてよいか？
とお問い合わせですが、振動数が100～2000 Hzと規定されているがどの振動
数を選ぶのが適切か（厳しいか）ということでしょうか？

この条件は、一定振動数で試験を行うのではなく、100～2000 Hzの間を掃引
（順次振動数を変化させ）して試験を行うものです。従って、厳しさを考慮
して周波数を選定する必要はありません。

一般論ですが、部品に共振点があれば、その周波数に固定して評価するのが
最も厳しい条件となります。共振点がなく、加速度一定条件で試験する場合
は、応力の繰り返しが多くなる振動数が高い側が厳しい条件に対応するでし
ょう。

見当違いの回答であれば、その旨お知らせ下さるようにお願いします。

お礼

2012/04/26 08:36

ありがとうございます。
振動試験については無知だったもので、たいへん参考になりました。

質問者