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※ ChatGPTを利用し、要約された質問です（原文：リフロー半田の冷却勾配の影響、及び判断基準について）
リフロー半田の冷却勾配の影響、及び判断基準について
2023/10/19 05:29
このQ&Aのポイント
- リフロー半田時の冷却勾配が大きいほど、電子部品への悪さ（反りやクラック）が発生すると理解しています。冷却勾配が小さい場合は半田が脆くなり、接合強度が下がる可能性があります。
- 冷却勾配の影響は、半田の物性や結晶構造の変化によるものです。冷却勾配が大きいと、急激な冷却によって半田内部の応力が増大し、反りやクラックが生じやすくなります。
- 冷却勾配の適正な範囲は具体的な数値ではなく、経験に基づいて判断する必要があります。部品や基板の材料、形状、サイズなどが異なるため、一律の基準は存在しません。専門家のアドバイスを仰ぐことをおすすめします。
※ 以下は、質問の原文です
リフロー半田の冷却勾配の影響、及び判断基準について
2013/05/15 11:42
リフロー半田時の冷却勾配が半田に与える影響について教えて下さい。
リフロー後の冷却勾配が大きいほど、電子部品への悪さ（反りやクラック）が発生すると理解しています。
では、逆に冷却勾配が小さいとどのような影響があるのでしょうか？
（半田が脆くなる、とか、接合強度が下がるといったような話を聞いたような）
また、それは何故起こるのか、簡単にご説明頂けると幸いです。
合わせて、その冷却勾配がどのくらいであれば適正なのか？
判断基準が無く困っています。
具体的な数値はないかと思いますが、
どのように判断基準を決めていけば良いのか？
アドバイスを頂きたく、ご教授お願い致します。
回答 （1件中 1～1件目)
2013/05/15 23:33
回答No.1
適切な定量的基準を提示することができなくて申し訳ありませんが、
リフロー温度は、部品が定常的に耐え得る温度範囲の上限を超えていること
は事実と思います。従って、はんだが溶融して期待する範囲に濡れて広がった
後は、他に支障がない範囲で早急に冷却することが要請されているものと思い
ます。
所要の冷却時間を決める最大の制約条件は、部品の耐熱性と熱的な応答特性
次第とお考え頂ければいいかと思います。
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お礼
2013/05/17 11:15
早速のご回答ありがとうございます。
ご回答の内容からすると、
部品の要因で冷却勾配を考慮するべき、
との考え方とお見受けしますが、
半田側からの冷却勾配のについては、
何か考慮すべき事項はありますでしょうか？
（冷却勾配の大小で半田の接合強度が変化する、、、等）
重ねての質問になってしまい申し訳ございません。
アドバイス頂けると幸いです。