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※ ChatGPTを利用し、要約された質問です（原文：非金属介在物による焼き割れ）
非金属介在物による焼き割れ
2023/10/19 16:39
このQ&Aのポイント
- 高周波焼入れをS53C鍛造品に実施しておりますが、表層付近に非金属介在物があり、焼き割れが0.1％程度発生します。
- 組織顕微鏡観察では、周りに介在物（MnS）があり、この介在物が焼き割れの原因となっています。
- 細長い介在物のため、減らすか散らすことはできず、条件で対策する必要があります。
※ 以下は、質問の原文です
非金属介在物による焼き割れ
2017/09/18 11:20
高周波焼入れをS53C鍛造品に実施しておりますが、表層付近に非金属介在物があり、焼き割れが0.1％程度発生します。亀裂付近を、組織顕微鏡観察すると、周りに介在物（MnS）が、あります。この介在物が悪さをしているのは、明らかですが、このくらいの介在物は当たり前で、条件で対策するように強要されています。言葉でしか表現できませんが、長さが50ミクロン程度の細長い介在物です。この介在物は、減らす、または、散らすことはできないのでしょうか。材料は、スクラップから溶解し、そのあと、熱間鍛造したものです。
鍛造後は、放冷しています。その後、旋削し、高周波焼入れをします。
何か、対策があれば、ご教授いただければ幸いです。
回答 （2件中 1～2件目)
2017/09/18 20:59
回答No.2
焼割れの発生率0.1%は決して高くない。
長さ50μの介在物は巨大とは言えない。
焼割れした部品、していない部品の介在物レベルは同等と推定される。
「減らす」「散らす」となると素材製造工程の変更が必要だし、
それが対策としてどれだけ有効なのかをよく考える必要がある。
まず通常の焼割れ対策、つまり焼入冷却工程の工夫、
熱処理品の形状の工夫から実施するべきではないかと思う。
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2017/09/18 12:08
回答No.1
既に調査済みかもしれませんが、
熱処理専門業者さんの公開なさっている情報を貼っておきます。
