めっき後のスパロール（バニシング）について

ご教授ください。
シャフト形状の製品で、母材はSCM435の上にニッケルメッキをつけている製品です（φ3~8程度）。めっきごは熱処理（ベーキング）を行うことで、めっきの硬度はHV800程度を狙って加工しております。膜厚は約10μmていどです。

上記の製品に対し、表面粗さ向上させる為、めっき後にスパロール加工（めっきの影響を考え低圧力で3回）行っております（圧力はどれくらいかは不明）。試作品を観察した結果、めっきがあまり良い仕上がりではなく、酸化物？がぼつぼつとついており、それをスパロールで潰している？ような仕上がりでした。

参考として教えていただきたいのは、
①表面が硬いめっき品に対し、スパロール加工をするのは、
スパロールの常識としてありなのでしょうか（素人考えては、硬い表面処理の上から圧をかけたら、めっきにクラックができてしまうのでは？と思っております）。

②上記の製品を断面カット（輪切り）して、電子顕微鏡（SEM）で観察したところ、全周ではありませんが、めっきと母材との間に界面（密着していない）が確認できました。めっきの常識として、母材とめっきとの間に界面があるのは、（仮に一部だとしても）即NGだと思うのですが、どうでしょうか。

上記、サプライヤーからスパロールの提案があった為、参考意見をお聞きしたく、ご質問させていただいております。
よろしくお願い致します。