無電解ニッケルメッキの表面硬度について

無電解ニッケルめっきの硬化のための熱処理は、400℃、1時間で最高高度が得られると「教科書」にはあります。
この硬化するための反応は、前述のようなNi3Pの結晶が析出することによりますが、より低温でも可能です。要するに化学反応なのですから、温度が低ければ反応速度が遅いわけです。遅くても時間をかければ反応は進行します。
200℃でも24時間くらい処理すれば、400℃1時間に近いものは得られます。
あと、レーザー照射によって部分的な加熱をすることで母材に影響を及ぼさず、効果処理することも出来ます。

基本的に、masashiさんの回答でよいと思います。
熱処理によって、アモルファスNi-Pから、Ni3Pが結晶化して硬くなります。私の経験では、断面観察での樹脂埋め(150℃、30分)でも硬化は始まっています。

文献として、「機能めっき皮膜の物性」電気鍍金研究会編、日刊工業新聞社発行はいかがでしょうか。

350度から400度（無電解ニッケルリンタングステンは500度で最高硬度が出る）で1時間の保持でHV約850の硬度が出ます。250度23時間では
約HV550ぐらいで硬化処理前の皮膜硬度の10%アップぐらいです。
しかし乾燥炉で250度以上の温度をかけると表面が酸化し変色します。
200度での加熱は硬度アップはしませんが応力除去ができますので
有効です（90120分）硬化処理される場合は雰囲気炉もしくは真空炉を使用し炉内の空気を完全にパージして処理することが望ましいです。
無電解メッキはメッキ状態では非晶質でありますが硬化処理を施すことで結晶形となるため硬度が高くなります。しかしメッキ膜が厚い場合
（50ミクロンを超える）硬化処理をすると硬くなりすぎかけやわれを
生じることがあります。詳しい文献はあまりありませんが各メーカーの
カタログにデータなども載っておりますので参考になさってください。