最小肉厚で形状のコンパクト化を実現する方法とは？

>部分的な強度計算は鋼材ものと同様はりと考えて
>計算していって宜しいのでしょうか？？
基本的には樹脂も金属も同じです。
>樹脂というと有限要素法を用いるのかな？と思いが
>ありました。
金属でも使うでしょう？
>社内的には強度計算は行ってないようです（脱着時
>には破壊するものとしているようです）
機構部品のようなものでしたら、破壊強度くらいは計算していると思いますよ。どのようなものを設計されているか判らないので本当にしていないのかも知れませんが。
全く外力が加わらない箱のようなものでしたら計算する必要もないですが、
落下衝撃とかヒジをついたときとか、想定すべき何らかの外力はあるでしょうから、最も弱い部分だけでも計算しているのではないでしょうか。

＞ちなみに強度計算は手計算で可能なのでしょうか？
＞はやり有限要素法でしょうか？

部分的な強度計算などでしたら、関数電卓やexcelで十分です。応力集中を如何に効率的に分散させるか、などでは有限要素解析が有効になります。こちらはCADのアドインとして用意されているものもありますし、専用のソフトもありますが、勘所が悪いと時間ばかりかかってしまいます。これを避けるには設計のスキルを向上させることが肝要です。試しに使用できる環境であればトライされて構わないでしょうが、形状の目処も立て辛いようでしたら、職場の上司・同僚もしくは成形屋さんと相談しながらの方が早いでしょう。

現在の材料がＡＢＳということですから外観・手触り等が重要な製品なのでしょうか・・。
材料の選定にはその製品に要求される条件を検討する必要があります。外観、強度、耐久などなどの条件を並べてその中からお客様が要求する２３個の重要要素を選び出せば、およそどの材料が適切かが見えてきます。表面を華燭される場合は別ですが、特に外観(見た目)や手触り感などが要求される物ですと、材料選定をされた後に肉厚等の検討、金型の設計検討に入られるほうがよかろうかと思います。

一般的なＡＢＳでガラス無しと考えますと・・・
どれだけ薄くできるかですが，大きさや構造によるところ
ですが，製品のごく一部のみ薄くしたいと言うような場合では
0.4程度でも成形はできます。ただ成形圧を上げなくては
いけないのでできれば0.6は欲しいところです。
全体を薄く作りたいのであれば，手のひらに収まるくらいの箱物で1mm
両手のひらサイズなら1.5mmくらいあれば安定すると思います。
あとはそりなどを考慮してリブを立てればいいかな？
材質変更ですが，現在ＡＢＳを選択しており耐薬品性や
耐熱性に不安がなければそのままＡＢＳで良いと思います。
ＡＢＳよりも安い材料は多々ありますがその辺りまでいくと
どれもこれも癖があって使いにくいです。
ＡＢＳは汎用性が高く使いやすいですよ。
それと注意点がひとつ。難燃性は求められていますか？
樹脂はある程度薄くなると難燃性が下がります。
通常難燃性を付加してある樹脂はＵＬ登録されており，
その際に登録厚みが一緒に記されています。
例えば登録厚み1.0mmでUL94V-0の材料を0.9mmの条件で使用
する場合，UL94V-0が保証されなくなります。
一応，確認したほうがいいですね。
板金ものからの転向は大変ですね。
樹脂ものは板金ものに比べ厚みが自由で融通が利く反面
ヒケやソリなどの影響も考えないといけません。
成形屋さんと具体的な話をたくさんしておくと上達が早いです。
参考ＵＲＬは個人的にお気に入りです。

　肉厚の限界は，従来は0．9ｍｍであったようです。（下記ＵＲＬ参照）

　しかし，実際のメーカに確認する必要があると思いますので，お近くのメーカに相談にのっていただき，知識を身に付けていく方法もあるのではないでしょうか。


メモリーカードは最小肉厚0．14ｍｍ
www.jsw.co.jp/guide/injection/pdf/JETvol12_28.PDF

従来から使われている樹脂の場合、強度を確保するため0.9mm厚が限界でした
http://www.toyoda-gosei.co.jp/seihin/toxtsuki/03.html

ポリプロピレン製　２ｍｍ
http://www.ne.jp/asahi/evo/amp/Dnfb/j200k1529.htm

金属射出成形
http://www.iwakidc.co.jp/iwakidchp/moldalloy/moldalloy.html

ここを開いて
http://www.nc-net.or.jp/emidas/
キーワード検索に，例えば「プラスチック　薄肉」などと入れて検索すれば，適当な社名が出てきます。これらを頼りにして，検討してもいいのかもしれません。