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締切済み
※ ChatGPTを利用し、要約された質問です（原文：バンプ接合強度確認方法）
バンプ接合強度確認方法とは？
2023/10/13 21:22
このQ&Aのポイント
- バンプ接合強度確認方法とは、ベアの半導体と基板をワイヤーで接合する際に、アルミパッドにワイヤーボンディングした場合の接合強度を確認するために行われる方法です。
- バンプ接合強度の確認には、シェアー強度とプル強度の2つの方法があります。
- シェアー強度は、接合部を水平方向に移動させる力をかけて接合の耐久性を測定し、プル強度は、接合部を垂直方向に引っ張る力をかけて接合の耐久性を測定します。
※ 以下は、質問の原文です
バンプ接合強度確認方法
2004/06/24 14:38
ベアの半導体と基板をワイヤーで接合する方法がありますが、
ベアのアルミパッドにワイヤーボンディングした場合、接合強度を確認するために
シェアーとプル強度を確認します。
この2種類の確認方法は何のために行っており、この2種類に分けて評価する
意味を教えて頂けないでしょうか。
回答 （2件中 1～2件目)
2004/10/07 23:35
回答No.2
ignoreさんのおっしゃる通りです。
基本的にシェアは1st（ボール側）のせん断強度を。プルは主に2nd（テール側）のピール強度を確認しています。
ただし、通常ピール強度ではワイヤーを引っ掛けた部分から破断し、2ndの接続強度自体は測定できません。但し、ボンディングに問題があり、2ndの接続強度が異常に弱い場合は別です。
また、ピール強度測定では、ワイヤーネックにダメージが大きく入っていると、そこから破断しますし、1stの接続強度が弱すぎると1stがパッドからはがれます。
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2004/07/13 17:43
回答No.1
・何の為の確認？
多分ですが2つともボンディング強度を測定する為の試験です。
・分ける理由。
シェアーはボールシェアーのことではないでしょうか？
ボールシェアは1st側のAuボール、プル強度は1st2nd両方（金線も含む）評価と思います。
過去にこの試験についてのMIL規格を見たことがあったような気が・・・
ここに方法が載ってます。
http://www.rhesca.co.jp/japanese/ptr/waiya.html
