このQ&Aは役に立ちましたか？
締切済み
※ ChatGPTを利用し、要約された質問です（原文：ﾀﾞｲﾎﾞﾝﾄﾞﾍﾟｰｽﾄの硬化方法について）
ダイボンドペーストの硬化方法について
2023/10/14 13:27
このQ&Aのポイント
- 半導体デバイスのパッケージングに使用するダイボンド時の銀ペーストの硬化方法について質問があります。
- イナートオーブンを導入した際に、電気抵抗が変化することはあるのでしょうか？
- 変更点は酸素濃度が1％程度になりますが、硬化の温度プロファイルは変わりません。問題や変化が起きる可能性について知りたいです。
※ 以下は、質問の原文です
ﾀﾞｲﾎﾞﾝﾄﾞﾍﾟｰｽﾄの硬化方法について
2005/04/19 19:25
半導体デバイスのパッケージングに使用するダイボンド時の銀ペーストの硬化方法ですが、ﾘｰﾄﾞﾌﾚｰﾑ（銅）の酸化抑制を目的として炉内を窒素パージさせるイナートオーブンなるものを導入した場合、電気抵抗が変化するという事があるのでしょうか？
変更点は酸素濃度が従来がコントロール無しに対して１％程度になりますが、硬化の温度プロファイルは従来同様です。硬化後のシェア強度等も変化はありません。理論だった説明がつかず困っております。良きアドバイスを頂けると幸いです。
回答 （1件中 1～1件目)
2005/05/17 02:28
回答No.1
このQ&Aは役に立ちましたか？
この質問は投稿から一年以上経過しています。
解決しない場合、新しい質問の投稿をおすすめします。
