放射電界イミュニティ対策：プリント板開発の課題と解決策

こんにちは

以下のような感じで、現状をチェックすることが一番近道であることの方が多いです。

GNDパターンは、ベタですか？
細かったり、ループを描いていませんか？
既存シリーズと見比べるとわかるかも。

回路に､ハイインピーダンス回路があると､ノイズが乗りやすいです。
必要以上ハイインピーにしていませんか？

誤動作が起きる周波数にマッチングするアンテナが､回路上に
隠れていると考えて、ノイズインジェクタで、パターンに注入するように
試験をすると、見つかるかも。

外部インターフェースとの接続は、ノイズを受けるアンテナとなりやすいです。
逆に輻射もし易い。ノイズ対策は、行っていますか？

余談ですが、
今回のイミュニティテストは、既存シリーズと配置､方法など変えていませんか？
注意しないと､既存シリーズも、実はイミュニティ耐性が低かったなんてことも
あり得ますよ。

以上

こんにちは

電波暗室が、比較的自由に使える環境であるならば、
カットアンドトライが、近道かも。

＞部品点数を減らす為に、CPUのモードピンやIRQなどの制御信号はプルアップ(ダウン)の抵抗を削除しています。

回路を変えたことによるデメリットが出ているとすれば、このあたりが怪しいと考えてもいいのではないでしょうか。部品を追加してみては？
追加するときは、極端に追加した方がいいですよ。
全ﾗｲﾝ追加するなどして､効果があれば、削除していく｡

＞パターンと言うよりも素子そのものにノイズを注入した場合に誤動作しているように見えますが、

CPUだけが原因とは思えません。回路側に､電磁波を受ける準備が整っているために誤動作していると私は考えます。
放射ノイズもレベルが上がっていませんか？

健闘祈ります。

お礼

2006/03/16 09:06

ご返答、有難うございます。

今回のプリント板は4層板で、内層第2層目にGNDを配置しています。
また、表面、裏面ともに外周をGNDベタでガードしています。
GNDベタにインピーダンスの偏りが出にくいように、等間隔にビアを配置し、内層に接続するようにしています。

ハイインピーの回路については、あまり考慮しているとは言えません。
部品点数を減らす為に、CPUのモードピンやIRQなどの制御信号はプルアップ(ダウン)の抵抗を削除しています。
また、これらのパターンの多くは、CPU内蔵フラッシュの書き換え用のコネクタまで引き回している為、お世辞にも短いといえません。

あと、外部インタフェースとの接続は全て「B to Bコネクタ」を採用しています。

但し、今回のテストでは、パターンと言うよりも素子そのものにノイズを注入した場合に誤動作しているように見えますが、やはりパターンが影響しているのでしょうか？

頂いたアドバイスを元に、もう一度検証を進めてみます。
有難うございました。

ご返答有難うございます。
お礼が遅くなってしまい、申し訳ありません。

別件と掛け持ちで対策を行っている為、正直、前回から殆ど進展していません。
正直、長丁場を覚悟しています。
頂いたアドバイスを参考に、検証を続けてみます。

有難うございました。

質問者