超硬DR下孔加工後の仕上孔径大要因について

こんにちは。私は現在、生産現場に近い職場で仕事をしているものでして
主に金属系の切削加工に携わっています。
私が担当しておりますのが（焼結→S55材→焼結）の被削材にﾊｲｽDRによる下孔加工後にﾊｲｽREで仕上加工（供に袋孔）する工程です。
現在、生産性向上を図る為に、ﾊｲｽDR→超硬DR化による長寿命化をめざしています。しかし、以下の問題が発生しております。

1)超硬DR加工後の仕上孔は加工数が進むと径大になりやすい。
2)径大多発後、条件・REは変更せずDRをﾊｲｽDRにしたら仕上径が規格内に入る。
3)径大多発後、条件・DR・REは変更せずDR加工ﾜｰｸ（初物時）をREにかけると仕上孔径が規格内に入る。

1)について加工硬化が進行していると思いDR下孔加工面の硬度・組織調査しましたが、ﾊｲｽDRと超硬DR（初物時）の加工ﾜｰｸの方が加工硬化が進行、孔径大時の超硬DR下孔加工ﾜｰｸの方が進行しておりません。→？
2)については分かりません…このような経験をされている方いたら、ぜひアドバイスを頂きたいです。変化要因はﾊｲｽDRの方が面粗度悪化・下孔径φ4.5→4.55になる。
3)についても分かりません…このような経験をされている方いたら、ぜひアドバイスを頂きたいです。変化要因は焼結部の面粗度が加工数増しとともによくなる。

設備・条件は以下の通りです。
DR：回転数1900rpm・送り量f=0.06mm/rev.・深さ30mm・孔径φ4.5±0.1
RE：回転数400rpm・送り量f=0.2mm/rev・深さ27mm・仕上径φ4.76(+0～0.04)
送り型式：ｾﾙﾌｨｰﾀﾞ/油圧送り
切削油：油性外部からのﾄﾞﾌﾞつけ
DR～REへは一度取外し有、DRにはﾌﾞｯｼｭ有、ｽﾙｰ無

以上長々と申し訳ございません。現在非常に困っております。ぜひアドバイス願います。