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※ ChatGPTを利用し、要約された質問です(原文:リフロー時の部品耐熱温度とは?)

リフロー時の部品耐熱温度とは?

2023/10/15 08:34

このQ&Aのポイント
  • リフロー時の部品耐熱温度を知りたい方への詳細な情報を提供します。
  • 従来の共昌半田と鉛フリー実装の両方での実装評価を検討していますが、部品の耐熱温度の知識が必要です。
  • 部品ごとに耐熱温度の規格や鉛フリーリフロー用の高耐熱性部品が存在する場合があります。
※ 以下は、質問の原文です

リフロー時の部品耐熱温度とは?

2007/10/26 11:32

リフロー時の部品耐熱温度を知りたいのですが、詳しい方の
ご意見を頂けないでしょうか?
従来の共昌半田と鉛フリー実装の両方での実装評価を検討しているの
ですが部品の耐熱温度の知識が全くなく、困っております。
ある文献などでは、230度であるような記述がありますが
詳細がハッキリしません。従来のリフローでもピークは235度になるし
鉛フリー条件なら255度にも達します。
部品ごとに、『何度何秒まで』のような規格があったり、鉛フリーリフロー用の
高耐熱性の部品があったりするのでしょうか?

回答 (5件中 1~5件目)

2007/10/30 19:15
回答No.5

最近はRoHSのからみがあり、「とにかく鉛フリー」という指定がよくあります。
なのに、設計とか部署間のやりとりがうまくいっていなくて、対応部品になっていなかったりする事もありました。
「なんだか温度帯の低い部品がいますけど」
「え?」
という事も。
あまり客先に強くは言えないと思いますけど、確認してみた方がいいかもしれません。

あと、カタログに「リフロー条件は仕様に準じる」と書きつつ、その「仕様」がカタログのどこにもないメーカーもあったりします。
なので、メーカーへ問い合せるのが、確実かと思います。
部品種やメーカーが多いと、手間取りますけど。
メーカーによっては、個々の仕様をHPで公開しているところもあるので、そのアドレスが判れば、調べやすいとおもいます。

今は全ての部品については調べていません。
基本は異形で、何度も受けて、問題のない客先については、あやしいモノだけにしています。
手間と納期の都合からですけど。

お礼

2007/10/30 21:13

ご親切に色々とご意見頂きまして、大変有難う御座いました。
だんだんとイメージが掴め、大変勉強になりました。
結局は設計時点の考慮が大切で、その時点で充分にDRされて
いないと後々問題なのだと痛感致しました。
私は基板担当ですので、個々の部品は知らないで済まされない
状況にもなるでしょうし、今回アドバイスを頂いたおかげで
勉強すべき項目だと感じました。ご教示頂き、大変有難く思います。

個々の仕様をHP公開・・・との事ですが、頑張って調べて見たいと
思います(今まで、その様なデータを見たことないので)。

重ね重ね、有難う御座いました。

質問者

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質問する
2007/10/26 21:45
回答No.4

耐熱温度については、他の方々が書かれてるとおりですね。
ただ、基板全体で考えるとき、耐熱温度がもっとも低い部品だけで考えると、後から問題が発生する場合があります。
低い部品に合わせた温度プロファイルで、必ずしも、基板全体の半田状態が良いとは限らないからです。
詳細は省きますが、過去に、リフロー条件として、250度帯を通る必要のある部品Aに、240度帯が限界の部品Bが隣接している基板の仕事がありました。
当然、Bに合わせるとAには半田不良が発生し、Aに合わせるとBの耐熱条件を完全に越えていました。
客先には設計変更が認めてもらえず、とりあえずABの半田が付いている、という温度のリフローで納品しましたが、外観検査などでの指摘はありませんでした。
あとから「時間的に設計変更する余裕が無く、そのまま製品に組み込んだ」との話でした。
基板と全ての部品の条件を総合して見ないと、アブナイ物ができあがります。

お礼

2007/10/29 13:14

ご回答頂きまして、大変有難う御座いました。
その後、実装担当の方と相談して調べたのですが、色々な部品があり、
230度帯が限界の部品の点数が約70%くらいあり・・・との事でした。
talさんの言われるように、設計時点でリフロー条件が考慮されていないと
後々の品質問題への対応が大変ですね。
私は部品の事を良く知らず、また部品の耐熱性能もまだ調べられてません
ので、理解不足なのですが、そもそも230度帯限度の部品を鉛フリー条件で
リフロー実装する事が正しいのか調べて見たいと考えております。
皆さんがご意見下さったように、部品カタログには、●度●秒以内なら
OKなどというデータがあるのでしょうか。

質問者
2007/10/26 12:53
回答No.3

部品のプロファイル等は部品のカタログ等に記載されていると思います。しかし、どんな部品について検討しているかわかりませんのでやはり、温度については一番温度に弱いと思われるものにあわすと良いと思います。私はチップLEDを中心に考えます(製品構成上よく使うので)。あとは半田自体のとける温度を再確認してプロファイルを作成し、半田仕上がりを評価していけばよいのでは?文献にのっているデータはあくまで試験に使用した基板や部品でのデータと考えたほうが良いと思います。

お礼

2007/10/26 13:30

早速の回答どうも有難う御座いました。
別の部分でも記入しましたが、部品の調査があまりにも
不十分でしたので、意見を参考にさせて頂きまして
部品データの調査を進めて参ります。有難う御座いました。

質問者
2007/10/26 12:00
回答No.2

実装されている部品のデータシートを確認しましょう
どこかに実装時の条件が書かれているはずです

部品単位の資料に記載が無ければ、その部品のシリーズ単位で資料があるはずですのでメーカーに問い合わせましょう

補足

2007/10/26 13:28

早速回答を頂きまして、有難う御座いました。
当方、基板担当で部品に関する調査を怠っておりましたので
参考にさせて頂き、部品のデータシートの確認を行って見ます。
有難う御座いました。

質問者
2007/10/26 11:54
回答No.1

どんな部品なのかがわかりませんが、中には耐熱性の無い部品も
あるのではないでしょうか?
例えばプラスチックケース部品で230℃では膨れてしまうというものも
あります。
部品メーカーに確認すべきかと思いますが・・・・。

お礼

2007/10/26 13:25

早速の回答を頂きまして有難う御座いました。
部品の説明が無く、スミマセンでした。
意見を参考にさせて頂き、部品メーカ確認を考えます。

質問者

お礼をおくりました

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