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2007/10/07 12:47
現在、銅下3~5μ電気ニッケル8~10ミクロン指定の製品を
無電解ニッケルに変更すり場合も、銅下めっきが必要でしょうか?
密着性に問題なければ、コスト的にも無電解Niのみで施工したのですが・・・
材質はハイテン系の材料です。
http://www.ogic.ne.jp/C-NiFlow.htm
上記無電解ニッケルの工程ですが、鉄系であれば銅下メッキは必要ないと思います。
あとは下記サイト、電気メッキとの優劣を考慮された方がよろしいかと思います。
http://www.akita-kagaku.co.jp/details/002.html
またRoHS指令も念頭にされた方がいいかと。
http://www.fm-007.com/pb-less-ni-p-plating.htm
http://www.ogic.ne.jp/ELp-Ep.htm
上記に比較一例でていますので参照下さい。
耐食性については、
無電解ニッケルは製品の形状に関わらず被膜に覆われるため、結果として耐食性は電気めっきより優れているとのこと。
剥離性
http://www.wakayamapp.jp/product/mekki/kanigen.asp
電気メッキよりはるかに良い。曲げたり加熱しても剥げない。
ただコストについては、あきらかに電気メッキの方が安いので、価格面で許せれば選択の一つかと思います。
ありがとうござうます。
スミマセン。ここであとひとつ疑問が、生じたのですが・・・
耐食性と剥離性の問題も無電解であれば銅下+電気Niと対等のなるのですか?
2007/10/10 00:54
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