鉛フリー半田と共晶半田の接着について

お礼を書くコメントが画面に出てこないので、この欄にてお礼を申し上げます。
まずpippirottaさん。
弊社では鉛フリー半田を使うようになっており、一部の部品を半田付けしたものを収めています。ユーザー様ではその基板に、また独自の部品を半田付けして商品にしています。ところがユーザー様においては共晶半田を使われており
鉛フリー半田をお勧めしても変えていただけません。結局、ユーザー様が搭載される部品群の反対側に弊社の小さな部品群があるような状況です。
回答（２）のtalさんのアドバイスのように、温度が低くなっている可能性や
鉛フリー半田に変えていただけない理由をお伺いする文章で報告書を作成する
つもりです。
アドバイス有難うございました。

　温度の影響は大きいと思います。
　フローの条件設定が共晶用なのではないでしょうか。
　ただでさえ濡れ馴染みが悪いですから、温度が違うとどうにもならないと思います。
　もしかして、教えてもらえない半田条件は温度です？

　まず無いとは思いますけど、時間が経過してたりはしません？。
　修理担当が、時間がたつほど修理がしづらいと言っていた記憶があります。鉛フリーは酸化被膜が堅固で云々と。
　なので、共晶なら半田盛りで直っていた物も、部品外して付け直した方がやりやすいとか。

　あと、後から共晶半田を使用するのに、基板実装の段階で鉛フリーを使用する意味があるのでしょうか？
　RoHSなどは、アウトになってしまいますよね。
　客先は鉛フリーにはしてもらえないのでしょうか。槽の都合とか？

　客先にフロー条件を変えてもらえず、鉛フリーにも出来ないのでしたら、雲出さんの実装段階で共晶半田を使うのが、一番簡単な気がします。

質問者のかたは、プリント基板の「ベアボード」を供給されている基板屋さんですか？
レベラー処理に「鉛フリーはんだ」を使用していて、ユーザーが実装時の自動はんだ付けで「はんだが濡れない」ことがある…というクレームですか？
正確な説明をしないと回答しづらいです。
その前提でも、いろいろ確認事項があります。
鉛フリーはんだはSn-Ag-Cuですか？
多分レベラー処理ならそうでしょうね？
ユーザーの自動はんだ付けというのは、リフローはんだ付けのことですか？それともフローはんだ？
はんだが濡れないのか、上がらないのか・・・・・

私の読み違いで、レベラー処理の話じゃなくって、Bi入りの鉛フリーはんだを使ってると言うことになれば全然見当違いの話になります。
そこを明確にして下さい。

現象は理解しました。
>基板に部品をセットしてユーザーに納めている中間部品メーカー
との事ですが、もう少し具体的になりませんか？
HICみたいなものですか？
部品を実装した基板を、ユーザーが更にフローはんだ付けする…というイメージが湧きません・・・

何度もスミマセン

>基板には大きな電子部品も乗っており、共晶半田の温度が不足しているとも考えられますが

を読み違えてました・・・ユーザーが実装する基板側ではなく、
御社が供給されている側の「基板」に大きな電子部品が載っているのですか？
ユーザーでははんだ付け不良が発生しているのは、その部品が関係する箇所が影響するような箇所ですか？

根本的に方向性を間違っていると思います。
鉛フリーと言ってもSn-Ag-Cuは溶融温度は217℃です。
共晶半田のフロー槽の温度は245℃前後のはずです。
はんだ濡れができないのは温度の問題より、はんだ付け部の酸化などの問題が大きいのではないでしょうか？
Sn-Ag-Cuのフローはんだ付けは255℃程度の設定をされることが多いようですが、うちでは250℃で生産してますし、245℃でも実力的には連続生産可能です・・・

予熱がちゃんとできていて、フラックスが活きていて、共晶半田が普通に濡れる条件なら、鉛フリーはんだが付着していようと関係ありません。

はんだが濡れない部分の表面観察をすることが先決です。
温度不足の方に話をもって行くのはその次です・・・

スミマセン・・・まだユーザー基板と御社が供給されているワークの関係が把握できていません。
御社が供給されている部品が共晶半田で生産されていればユーザーでのはんだ付けに問題がないと言うのは考えにくいです。
もしそうなら、御社のはんだ付けに問題がある可能性もあるように思います（はんだ付け温度が高すぎてワークを酸化させている・・・とか）