無電解ニッケルめっき+金めっき

ニッケルめっきの目的は金への銅の拡散（金皮膜中に銅が入り込んでいくこと。銅が拡散してくると赤く見え、銅が酸化されるため半田付け性が悪くなります。)防止です。銅はニッケルにも拡散するのですが、金に比較し拡散速度が遅いため、一般的には有効なバリアーメタルとして使用されています。ニッケルが薄い場合、この拡散防止効果が低くなります。

また、無電解ニッケルめっきは最初に析出する起点（パラジウム触媒）があり、そこから横方向と縦方向に共に広がるように析出します。この起点が離れた島のように幾つもあり、ある程度析出すると島と島の間隔がなくなり、下地の銅表面が全てニッケルで覆われることになります。従って、ニッケルが薄い場合、銅の被覆が不十分となる可能性があります。１μｍで不十分となるかどうかは、触媒の種類等他の条件によりますので、一概には何とも言えませんが、３μｍよりも不利なことは当然です。不十分な場合、次の金めっきで銅表面は一応覆われますが、熱が掛かるとすぐに銅が拡散して酸化されるため、半田付け性が悪化します。１μｍ程度の厚みでは先のニッケルのバリアーメタル効果が落ちることよりも、この被覆が充分でないことによる悪影響が大きいと思います。

厚い場合ですが、実装側では不具合は無いと思います。基板製造側でのコストアップ（無電解めっきは高いので）及び高密度回路部分では隣の回路とショートするなどの不具合が発生します。

一般的にはニッケルMin.３μｍ、金Min.０．０３μｍが通常です。

お礼

2007/07/11 20:20

とても専門的な回答で、銅・ニッケル・金の関係がとても良く
理解できました。
予想以上の回答だったので驚いています。
本当にありがとうございます。助かります。

質問者