接着剤の気泡除去方法について

Question

お世話様になります。

現在、フィルムに接着剤を塗布し貼り合わせる検討をしていますが、
接着剤内の気泡除去方法で困っています。

製法は熱板プレスと真空（減圧）ラミネーターのどちらか悩んでおり
真空ラミネーターが良いと言う意見もあります。

熱板プレスで行った場合、かなり加圧をしないと気泡が抜けず、更には
接着剤のフロー量が多くはみ出す危険があると思われます。

真空ラミネーターでは加圧も弱く気泡が抜けやすいと言うのですが、
これは、真空にしたことにより接着剤内の残存エアーが膨張し、加圧
が弱くてもエアーが大きくなるので、抜けやすくなるという解釈で
良いものかどうか困っています。

この点教示いただければ幸いです。

Answer

フィルム同士を貼り合わせた後、オートクレーブ（圧力容器）に入れて気圧による加圧を加えると、気泡がきれいに消えてしまいます。
気圧による加圧は等方加圧なので圧力が一か所に偏ることもないので、接着剤がはみ出るようなこともないと思います。
気圧（加圧）したまま接着剤が硬化するような条件（加熱等）を加えて固めてしまえば、気圧を解いても気泡が再発するようなことはありません。

Answer

私の知っている会社（社内加工ではなく外に出しているとの事）では、PETフィルム同士を気泡が入らないように接着を行っていると聞きましたが、接着方法は教えてもらえませんでした。
基本的にはフィルム素材は選ばない、との事。

御社が社内で接着加工を行うのか、外に接着加工を依頼するのか分かりませんが、気泡が入らない接着加工を行いたいと言うことであれば一度相談してみては。（接着したサンプルを一度見せていただきましたが、確かに気泡は目視でよく見ても確認できませんでした）
気泡が入らないように接着加工を行っている会社では、社内で接着剤のコーティング加工も行いますが、機械も製造しているようで、接着剤コーティング加工・貼り合せ及び加工機械の受託生産も行っているようです。
通常、主に半導体関係のコーティング機械を生産しているみたい。
一度相談してみる価値あるかも！！

Answer

基本的にはAkira1さんのお考えどおりで良いと思います。
フィルムの大きさはどれ位？、張り合わせ温度での接着剤の粘度は?、接着剤の塗布方法は?　等検討すべきパラメターは色々ありますが熱板プレスでは気泡を抜くのは困難でしょう。真空ラミネータのほうが有利ですが、真空+熱板のラミネータがベストでしょう。以前基板の張り合せの質問された方に熱板で真空のプレス装置をご紹介した記憶がありますが詳細を忘れてしまいました。ところで接着剤は真空脱気（脱泡）していますか？まずそれが最初の関門です。それから塗布方法が悪いとせっかく脱気しても再度空気を巻き込みます。

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