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面実装のリフロー（温度プロファイル）の条件
2023/10/15 18:28
- 面実装基板のリフローの温度プロファイルを指示する方法とは？
- 異なる電子部品を実装した基板のリフロー温度プロファイル設定方法は？
- 基板の回路設計では実装業者への最低限の温度条件の指示が必要か？
面実装のリフロー（温度プロファイル）の条件
2007/03/01 10:28
私の会社は基板の回路設計を行っていますが、基板の作製・実装は業者に任せています。
当然、面実装の基板を作製する際にリフローの温度プロファイルの設定は実装業者の経験に任せています。
しかし、やはり設計者側が最低限の温度条件を仕様書を基に指示する必要があると思うのですが、各実装部品の推奨温度プロファイルはそれぞれ異なってきます。
?この場合どういった指示をすることが出来るのでしょうか？
?また現状、様々な電子部品を実装された基板類はどのようにしてリフローの温度プロファイルを設定されているのでしょうか？
ご教授宜しくお願い致します。
質問者が選んだベストアンサー
プロファイルを指定するのは全くナンセンスです。
dogs59さんがおっしゃるように、
耐熱温度が一番低いデバイスのピーク温度を指定されることは必要かもしれません。
しかし、「余熱時間や温度」は指定しても全く意味がありませんし、むしろ有害です。
はんだ付けは、温度と時間だけで決まるものでもありません。
ペーストも指定されるのでしょうか？フラックスの特性を御存知で指定しようとされているのでしょうか？
あえて、指定されるとすれば、やはり、弱耐熱部品のピーク温度だけでしょう。心配なら、その基板の生産時の実測の温度プロファイルを提出してもらったら十分です。信頼できるプロにお任せになったほうが安心です。多少おかしな条件でも、指定通りに設定して生産するような生産現場のほうが心配なぐらいだと思います。
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その他の回答 （2件中 1～2件目)
耐熱温度が一番低いものにピーク温度を合わせます。その他については、使用半田のフロー、リフローの元になるプロファイルが設定されていると思いますので、それらを参考にプロファイルを設定します。
お礼
2007/03/01 14:11
回答ありがとう御座いました。
リフローの各時間についても、余熱時間は一番時間の長いものに、ピーク温度近辺の時間等は一番短い時間のものにそれぞれあわせればよろしいでしょうか・・・？
お礼
2007/03/01 15:45
pippirottaさん回答ありがとうございます。
確かにペーストやフラックスについて、業者が何を使っているのか知りませんし、指定できるような知識も正直ありません。
なので、弱耐熱部品のピーク温度だけを指定する事にします。
大変参考アドバイスありがとう御座いました。。