成型品の割れ、対策と評価

ご質問の趣旨に沿っていなかったら、また既にご検討済みでございましたら本メール忘れて下さい。経時的な強度保持のお話の前に、素材（ポリカーボネート）およびネジの号数に最適化されたボスデザインとなっているか、もしこの点に十分な検討がなされていないようでしたら、素材メーカーから資料を取り寄せるのも宜しいかと思います。セルフタップ強度、最適化の為のデザインガイドを大抵のメーカーは持っていると思います。その上で、環境剤の影響を疑って見るのも宜しいかと思います（例えばポリカが弱い油系のものが塗布されている、もしくは筐体内部のどこからか飛んでくる可能性、、、）。
もし、素材から見直し、現行金型を生かす事が前提(収縮率）となれば同じ非結晶性樹脂の中からの選択となるでしょうが、選択肢としてはPEI等、価格的にポリカよりも高価な材料となってしまうかもしれません。。。御参考になりますでしょうか、、、。

電気機器製品の場合JISC0025環境試験方法（電気・電子）温度変化試験方法
を適用しています。ヒートサイクルによる熱衝撃試験などで評価するのが
一般的だと思います。

割れの要因は色々あると思われますので、一概にこの試験をすればOKということはないと思います。
熱劣化や加水分解でしたら、熱や湿度条件を振って試験を行い、アレニウスかアイリングモデルで解析することになると思います。この場合限定された条件ではありますが、××年相当という考察も可能でしょう。
また、いわゆるストレスクラックが主要因としたら、成形残留ひずみや使用時応力と環境の関係になり、どちらかというと偶発故障の領域になりますので、××年といった概念は当てはまらないと思います。
成形ひずみとその検出について参考URLをあげておきます。