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※ ChatGPTを利用し、要約された質問です（原文：半導体・エポキシ樹脂のフィラーについて）
半導体・エポキシ樹脂のフィラーについて
2009/04/10 13:54
このQ&Aのポイント
- 半導体・エポキシ樹脂のフィラーについて質問します。フィラーの径を小さくした結果、ウエハの反りが低減された理由を教えてください。
- 樹脂の線膨張係数を下げ、ウエハの反りを抑えるために、半導体・エポキシ樹脂には球面フィラーが使われます。しかし、フィラーの径を小さくした結果、ウエハの反り量が小さくなった理由がわかりません。ご教示ください。
- 半導体・エポキシ樹脂のフィラーについて質問です。フィラーの径を小さくすることにより、ウエハの反りが低減される理由を教えてください。フィラー全体の表面積の増加が関係しているのでしょうか？
※ 以下は、質問の原文です
半導体・エポキシ樹脂のフィラーについて
シリコンウエハによるウエハレベルＣＳＰで使用する樹脂について質問します。通常樹脂の添加材として「球面フィラー（主にシリカ）」が入ってますが、これは樹脂の線膨張係数を下げ、シリコンとの線膨張係数の差で生じるウエハの反りを抑える目的と認識してます。樹脂の成分、フィラーの充填率は変えずに、フィラーの径を小さくした結果、ウエハの反り量が小さくなったのですが、どう云った理由により反りが低減されたのか？アドバイス御願いします。径を小さくしたことにより、フィラー全体の表面積が増したことによるものなのでしょうか？宜しくお願い致します。
回答 （1件中 1～1件目)
2009/04/10 20:01
回答No.1
粒径が小さくなる→材料自体の異方性発現を抑制→繊維配向に起因する成形収縮差を生じにくくさせている
･･･ようです。自信なし。
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